东吴证券AI 硬科技产业投资机会再梳理

投资者，大家晚上好，欢迎大家参加我们今天晚上的这场电话会议。 我是东吴天MB团队的负责人张良卫。 今天这一场的电话会议的话，我们也是我们和这个电子通信的行业的首席，以及我们机械行业的首席，陈海进欧子君和周尔双，然后我们几个一起，然后今晚也是利用这个机会，再来梳理一下关于AI加硬科技方向的一些投资机会。 其实整个经过七月份的一个调整，市场也出现了一些分歧和质疑，包括其实当下出现了一波反弹之后，到这个阶段，往往基本上都是市场涨的时候。 可能大家信心足一点，市场跌的时候好像似乎显得信心又没那么足。 透过线象的话，我们就看到背后的这个本质，从这个方向去讲的话，我们觉得整个模型智能化水平的持续提升，其实依然是整个带动整个AI产业逻辑的一个最重要的一个核心的这么一个风向的东西，有了智能化水平的提升，才会有这个AI商业闭环的这么一个可能性。 昨天我们也看到像大概二季度有115亿美金的收入，整个的月度的环比其实体现出来增速应该还是非常高的。 然后包括说我们看到现在整个其实市场也逐步意识到，就是所谓的这个模型，重新需要去对更大的参数来提升智能化水平。 这个其实是非常有意义的，就是说明整个AI I产业的话，它其实是在持续的发展迭代和进步。 我们判断就是海外全球市场全球来看的话，整个大模型甚至会突破数10万亿级别的模型，才是往进百万亿的这个参数级别去这个方向去走，这个应该是能够可以期待的。有这么一个基础的支撑的话，我们觉得整个模型的智能化水平一定是会越来越提升的。过去的话主要是靠长上下文，靠这个增强学习等等，靠这后训练。 重新回到这个高参数的这么一个阶段，又开始恢复到前端的这个前训练、预训练这些环节，不论怎样的训练方式，其实都是当下基于当下的这么一个资源环境的这么一个选择。可能后续当然我们认为也有空间，比如说质谱的这个后续通过后续内在七八千亿的这个模型参数上达到了一个非常好的一个水平。 但是我们的sc在参数上面的这么一个体现依然还是非常明确的。 所以我们说整个大的模型参数的这个是应该是个非常明确的趋势。 国内的话其实也看到往三四万亿，未来可能往数十万亿去这个方向去走，这是一个基础的一个判断。 所以整个智能化水平和你的参数量，它其实相关度还是非常高的那正是因为有这么一个情况的话，我们认为整个的对于硬件的机会其实还是非常明确的对吧？就是看到路边从576这个机柜加强了这么一些连接。 整个计算包括互联的这些需求，尤其是光互联方向的这个需求，其实还是比例的持续提升。 其实是在这个基础之上肯定是看的越来越确定的。 当下的这个占比其实还是非常低的这其实也是我们一个基础的一个认知。 当然我们通信手席然会欧子兴也会就这一块详细展开。 从我整整体的一个角度来讲的话，还是在硬件层面的话，我们觉得光的机会，尤其是大光的这些公司，其实还是一个非常好的这么一个投资的一个阶段。 那市场的话其实一直在担心纠结这个资本开支高点的一个问题，所以前期也开始去思考是不是云会有机会。 运营它是一个累加的一个概念。 理论上它的在商业模式跑通之后，它的这个容量它其实是个持续迭代增加的这么一个过程。 所以很容易去拍他未来的一个空间和可能的利润的一个水平。 所以在这个阶段的话，整个云的这么一个增速也好，商业模式一个跑通也好，本身就说明的就是AI整个渗透率其实在持续提升的。 我们有时候经常去想，除了coding以外，到底还有什么大的赛道，对吧？一定要思想说还有一个新的赛道可能马上立马就会出来。 但我们觉得相比于这个，首先我认为这个coding的空间可能还远比大家想的要大。 其次我们相信这种大的赛道机会也会逐步呈现。 但这个东西很难去预判，就跟coding出来之前我们也很难去预判一样。 但是通过云的这些，收入指标来看，整个网毛细血管的这么一个渗透，就整个AI产业的一个渗透率，它其实持续的一个提升，它其实是奠定整个AI I产业的这么一个基础。 所以从硬件的这个机会来讲的话，我们觉得模型的这个大参数定力，整个智能化重新训练的这么一个基础，整个AI I云渗透率的这么一个持续提升，带来的云的指标的持续改善，其实都说明整个A产业还在持续的快速的发展过程当中。 所以我们也是有理由可以更加乐观一点。 在这种基础之上的话，我们相对最看好的是这个光光互联，尤其是这个大光缆这些标的的一个投资机会。 存储的话我们觉得确实跌到一定位置，可能逻辑相比光来讲的话肯定不如光了，对吧？客观来讲，因为你一个占比可能也不一样，一个占比是在选择网上在提的。 另外一个占比有可能在往下，但存储的好处就是它的估值足够的便宜，包括这里面的一些像闪迪配出的一些分红计划等等，也都是有足够的一个吸引力。 所以我们觉得光，存储会出现一些这种反弹的一些机会的话，其实也是非常明确的。 除了硬件以外的话，我们其实还是看好大模型的投资机会。 我们觉得大模型整个的智能化水平会奠定它的AR的这么一个持续的一个提升。 对大模型的AR其实现在市场在这个阶段，并没有说去很乐观的去做一些这种线性的外推，对吧？这本身就说明预期其实还比较处于一个理性的这么一个消费理性的这么一个状态之下。 我们觉得大模型里面的像质谱，包括minmax，我觉得这两个股票在这个阶段的话，应该都还都都是非常不错的一个机会。 除了大模型以外的话，我们觉得就是伴随着整个AI I渗透率的提升，私有化的部署，企业端的这么一些使用等等，都在带动以联想为代表的这一类公司的业绩营收和利润率的持续超预期。 这个其实也是一个非常值得重视的这么一个方向。 所以联想的话也是我们非常看好的一个标的。 以上的话就是我对于整个AI目前的一些观点做了一个基础的一个阐述。 首先我们请我们机械行业首席周尔双给我们进行分享。 好的，谢谢梁位总。 各位投资者大家晚上好。 我们重点说一下跟AI I相关的几个硬科技相关的设备。在首先我们重点推荐一下半导体设备。实际上这一轮的七月底的这一轮调整到现在，很多半导体设备的相关公司已经非常接近于在下跌之前的那个位置。核心还是基本面非常强。大面上现在前到这些制成环节和后道封测环节的两个大环节里的相关设备，在最近其实都有很多催化，主要还是国产化率提高的一个催化。长兴刚刚上市以后，大家会比较关心HBM的一个量。确实今年还是在拉线阶段，国内明年可能会带来一个比较大的一个扩产。HBM明年可能稍微扩一些，但是对于设备的拉动会非常大。因为它主要就是对于金源的侵占面积影响很大。所以我们自己判断，大面上就是半导体设备可能看了两三年为维度，是一点都不用担心景气度。那么我觉得影响下游扩产，现大最大的制约因素还是一个基建基建的速度。还有一个就是国产的发厂里的这些决定车间的硬件的装修，这些都是急不得的。他不可能说现在需求好，很快能够扩出来。所以相对于别的行业，就这个半导体设备的这个景气度，它其实是被别的环节影响的。就是它不会一下子扩的非常快，它是跟着下游基建一点慢慢起来的。所以我们现在看到的情况半导体设备作为首推，最主要的机会是来自于明年行业整体前到比起今年可能是一个50%到翻倍的一个增长。今年本身可能就是行业整体可能接近翻倍。我觉得像龙头的一些企业的话，是比较确定的翻倍的一个订单增速。然后目前看明年应该还是一个50以上到翻倍的一个状态。所以我觉得钱到无非就是买一个确定性。在众多科技方向里面，这个是相对于前面都是一个逻辑演绎。但现在开始基本面开始强烈兑现的这么一个状态，它的一个订单的增速是大家投的关键。然后再说后道厚道的话，其实还是比较受到这个催化剂的影响。最近整个后道的这些票走的都非常强。本质因素是因为8月1号开始，日本对中国的这个半导体设备开始要审批，所以还是会影响很多下游的一个采购的一个意愿，就国产的这些做先进封装的这些封测厂，开始对于设 备的导入速度开始加快了。总的来说就我们前道还是比较推荐一些龙头大票，比如说像华创、中微拓金。然后后道比较推荐的是长川和华海、青科和迈威。在这个大面上，就是我觉得今年明年要重点关注的还是接下来的长存扩产的产业链的机会。所以还建议大家重点关注一下微导和迈维。然后第二个细分方向，我们还比较看好光模块的设备。短期其实光模块的这些主链的公司股价也调了很多。大家会觉得设备的投资机会可能在这个时候不一定比光模块主链强。这个肯定得先承认，确实是这样，但是设备有一个好是什么呢？就他的客户受众确实是全球化的对接。在这个政策的不确定性因素之下，大面上就大家一定会去海外持续扩产。前两年大家扩产的产能集中在新加坡、马来西亚和泰国这三个地方。但是远期应该会去美国本土做一个大的资本开支。这个确实又是利好设备的。也就是说设备会重复采购、冗余采购和到海外去。这个国产化率会不是国产化率，这个自动化率会提高。因为同样的这个情况，在美国你的设备的采购需求就会起的非常快。所以整体性的我们想说的是光模块设备里面我们最看好的是两个环节，一个是耦合，一个是检测。这两个环节耦合的推荐逻辑就是因为后面朝着3.2T走，耦合的时长会大幅拉长，然后这个环节也是最难最有技术壁垒的。上市公司里面现在做的比较好的是罗伯特科，然后也可以关注一下海外链受益程度比较高的科瑞技术。然后在测试环节最推荐的是连讯仪器，其次是普源金店。然后也建议大家关注一下优利德和鼎阳。值得关注的是，在测试环节这个采样示波器这个设备是最核心的所在。那么它的测试时长拉长和明年1.6T的一个某扩产会带来一个非常大的一个供需缺口。这几个地方是我们推荐的核心因素，所以我比较建议大家还是重点关注采样示波器这个大单品。 他的单价柜，然后是一个研发设备转成量产设备，也就是说现在是全检，所以这个地方的增量是最大最确定的。然后我们初步判断这里面业绩会确定，超预期的是联讯，一定要重视。最后是光模块相P相关的设备。最近其实大家对于PCD产业链的关注度也在提高。因为越往后面时间推移，这个Rubin和Rubin ortra，还有这些后面的这些中版和正交背版的这些方案都会逐渐的兑现。那么进入到量产阶段，设备里面最大的故事就在于这个钻孔。所以我们还是最重点推荐的是大多数控，然后这个也是逻辑最好的。市场容易关注的是研究这个短期的订单，但市场容易忽视的是其实这个设备占总的投资额里的占比非常低。对于最后的这个一块板子来说，设备折旧可以忽略不计。所以大家不会在这个关键设备上冒风险，肯定还是会选这个龙头做一个验证和量产。所以按照目前的这个全行业的设备的格局来看，行业的海外龙头，德国的石墨和台湾中国台湾的大量科技，这些他整体的一个扩产意愿是非常低的。所以大量的重复采购和你追我赶的这种卡位的争抢，都会利好国产设备。所以基于这一点，我们也是觉得大多数控是确定性最强的。设备的块最主要推荐这三个方向。总结一下就是我们觉得半导体设备是研究难度最高，但是从配置上来说又是最简单的，因为短期都没有什么可担心的，在高增长的时候，就是高景气的时候给高估值。所以我觉得这个相对来说比另外两个更容易把握。然后这三个方向都是我们看好的，尤其看好半导体设备，以上是我们的观点，谢谢。好的，各位领导大家早上好。我是东电子首席陈海进。非常感谢接下来今天晚上收听我们关于AI板块的整个联合的汇报。我汇报一下我们电子板块的最近的这个观点。其实熟悉我们团队的领导也知道我们最近重点推荐几个个股。第一个新奇微装，第二金华特，第三圣科分别对应的先进风装模拟跟这个国产算力超级点3个赛道。第一个就是先进通装板块，我简单给大家汇报一下行业的现在的情况。 第一我们觉得先进封装一定是未来K这块最有增速这块最有阿的一个方向。 不光是国内的像头部勇气，这些传统老牌的风格厂商在大规模扩产。 其实我们已经感受到了国内有增量的比较大的一些客户，后续也有可能会在新进工装这块做一个非常大的一个的布局。 一旦这些龙头客户去下场去做先进通装的话，整个KX增量可以说是史无前例的这么一个变化。 所以我们强烈建议各位领导，这个时候重视这个先进工能板块。 那么在gal大规模投的前期，最好的这个投资方向可以说是跟设备相关的。 所以我们首先推的品种是这个先进碰撞板块，独一无二的先