AI硬科技产业投资机会再梳理20260818 导读

2026年08月18日19:50 关键词 AI硬科技 模型智能化 光互联 资本开支 商业模式 渗透率 存储 质谱mini max联想 投资机会 反弹 估值分红计划 半导体设备 国产化率HBM光模块 封测 全文摘要 在近期的讨论中，行业专家聚焦于AI及硬科技领域的投资机会，尽管市场曾因7月份的调整而出现分歧，但随着市场反弹，他们强调了智能化水平提升对AI产业发展的关键作用，特别是模型参数增加对智能化水平的正面影响。讨论深入到硬件、半导体设备、光模块设备和先进封装等领域，强调了国产化和技术创新的重要性。专家们认为，光互联、CPO、NPO及大模型参数增长等技术进步将是未来发展的关键。投资建议聚焦于龙头企业的价值，同时鼓励在技术突破和产业链突破中寻找阿尔法机会。整体上，对话透露出对未来AI和硬科技领域发展的乐观态度，尤其是在技术创新和国产替代的背景下。 章节速览 l00:00 AI与硬科技投资机会探讨 会议围绕AI与硬科技的投资机会展开讨论，指出尽管市场经历调整，智能化水平提升仍是AI产业发展的核心驱动力。与会者分析了市场波动背后的本质，强调了持续关注智能化技术对AI产业长期价值的重要性。 l01:15 AI模型参数激增与智能化水平提升趋势 对话讨论了AI产业的持续发展和模型参数量激增的趋势，指出海外全球市场的大模型参数可能突破数10万亿级别，国内也正向数十万亿参数迈进。这种增长与智能化水平提升密切相关，预示着硬件领域存在明确机会。 l03:28 AI与光互联技术：云计算驱动下的投资机遇 讨论聚焦于AI产业的快速发展，特别是光互联技术在云计算领域的应用潜力。市场担忧资本开支高峰期，但云服务商业模式的成熟预示着AI渗透率提升，带来持续增长空间。投资机会集中在大光公司，预计AI云渗透率提升将促进云指标改善，支撑AI产业的乐观前景。 l06:24 AI领域投资观点分享：大模型与存储反弹机会 讨论了AI领域的投资机会，包括大模型智能化水平提升带来的AR增长潜力，以及存储行业在估值便宜和分红计划吸引下的反弹机会。同时，强调了AI渗透力提升对私有化部署企业端使用的影响，以及联想等公司业绩超预期的方向。 l08:12半导体设备行业景气度分析与投资建议 对话聚焦于半导体设备行业，指出该行业在经历调整后接近前期高位，受益于国产化率提升及HBM扩产预期，预计未来两三年景气度持续。核心驱动因素为基建速度和国产化进展，预计行业整体订单增速明年将达50%至翻倍，投资机会主要来自确定性增长。 l10:41半导体设备国产替代加速，重点关注后道及光模块设备 对话讨论了半导体设备行业受日本审批影响，国产设备导入加速，推荐关注后道设备厂商如长川、华海青科和迈韦，以及光模块设备细分方向，强调长存扩产产业链机会，建议重点关注威岛和迈韦。 l11:57光模块设备与半导体设备的投资机会分析 对话深入探讨了光模块设备与半导体设备的投资前景，指出在政策不确定性下，设备行业尤其是光模块设备中的耦合与检测环节，以及半导体设备的钻孔设备，具有显著投资价值。强调了国产化率提升、海外资本开支增加及技术壁垒高的环节将带来业绩超预期的机会。特别推荐了罗伯特科、科瑞技术、连续仪器等上市公司，并指出采样示波器和钻孔设备是当前市场关注的重点，整体看好半导体设备的长期增长潜力。 l16:14电子板块投资观点：先进封装与模拟芯片前景 报告聚焦电子板块，强调先进封装和模拟芯片的投资机会。先进封装领域，重点推荐星驰设备，因其在QXL市场的高份额及未来技术迭代带来的增长潜力，尤其是海外客户市场的开拓。模拟芯片方面，指出成熟制程产能紧缺，建议关注新华特等标的，强调其在国产算力超级联赛道的布局与增长潜力。 l19:11模拟芯片行业涨价预期与供应商布局 对话探讨了模拟芯片行业在产能扩张背景下，特别是GPU3电源供电需求激增带来的DM mos市场机会，以及田华特作为HC重要供应商的产能布局与市场放量潜力。同时，强调了杰华特在模拟芯片领域的高弹性与确定性，建议重视其未来市场表现。此外，还提及国产3D赛道的R化趋势，认为超级点是未来最有潜力的发展方向。 l21:41国产交换芯片市场前景与盛客通信战略机遇 对话聚焦于国产交换芯片市场的增长潜力，特别是盛客通信在CSP客户中的份额拓展，以及其作为国内唯一独立第三方交换芯片厂商的优势。预计未来几年，随着50点T切换芯片需求激增，盛客通信有望获得显著市场份额，股价具备强劲上升动力。此外，还提及了先进封装和模拟训练赛道的相关企业，强调了国产超级点时代国产化渗透提升的市场机遇。 l24:13光互联板块近期进展与未来展望 近期光互联板块展现出显著的积极变化，包括CPO交换机的量产、供应链进展及需求端的稳步增长。产业 链上下游正加速布局下一代光互联方案，如CPO与NPO，预期未来市场规模将进一步扩大，板块有望迎来业绩共振与估值提升。 l33:27投资框架：龙头标的与产业链技术突破 对话强调了投资框架中龙头标的的重要性，特别是光模块板块中的争力虚创、信胜等，认为它们受益于贝塔主线，业绩支撑充足，且有新产品的业绩增量预期。同时，建议从产业链和技术突破两个维度寻找阿尔法机会，核心把握下半年可能的行情。 l35:05工业链与技术突破：供应链与CPO/NPO投资机会 讨论了工业链突破的底层逻辑，涉及需求释放与供应链配套，重点推荐了世家光子、光学科技等供应链厂商。同时，技术突破如CPO和NPO成为关注焦点，推荐天府通信、聚光科技等标的。建议短期内优选边际变化大的弹性标的，长期聚焦成长确定性与空间充足的大光标的。 问答回顾 未知发言人 问：在AI和硬科技方向上，经过七月份的市场调整后，您认为整个行业是否还保持向上的趋势？ 未知发言人答：尽管市场出现分歧和质疑，但整个AI产业逻辑中模型智能化水平的持续提升仍然是最重要的风向标。智能化水平的提高使得AI商业闭环成为可能，例如Samba二季度高达115亿美金的收入以及市场对更大参数模型的需求，都表明AI产业在不断迭代和进步。 发言人 问：对于海外和国内大模型的发展趋势，您有什么看法？ 发言人答：预计全球市场的大模型参数会突破数十万亿级别，甚至往百万亿参数级别发展，这是可以期待的。在国内，模型参数量也呈现从三四万亿到未来可能达到数十万亿的发展趋势，这与硬件机会密切相关。 未知发言人 问：硬件方面，尤其是光互联方向，是否是您看好的投资阶段？ 未知发言人答：是的，光互联尤其是大光公司在硬件投资领域是一个很好的阶段。随着智能化水平提升和云服务商业模式的成功跑通，云投资机会越来越明确，而光互联需求在持续提升，其在AI产业中的占比仍较低，具有较大发展空间。 发言人 问：在硬件投资方面，您如何看待存储器赛道的表现和机会？ 未知发言人答：存储器赛道虽然相较于光互联占比可能有所下滑，但由于估值足够便宜且有如闪迪的分红计划等吸引因素，存储器领域也可能出现一些反弹的投资机会。 发言人 问：对于AI领域的整体观点，您有什么总结性看法？ 发言人答：总体而言，模型大参数、智能化水平提升和AI云渗透率的持续改善共同奠定了AI产业快速发展的基础。在硬件投资方面，最看好光互联标的的投资机会；同时，大模型领域也有较好的投资前景，尤其是质谱和Mini Max等公司股票。此外，AI渗透力提升带动了私有化部署和企业端使用，以联想为代表的公司业绩表现出色，也是一个值得关注的投资方向。 未知发言人 问：在半导体设备领域，国产化率提高带来了哪些催化作用？ 未知发言人答：国产化率提高在最近对半导体设备领域产生了催化作用，尤其是前到制成环节和后到封测环节的相关设备。这种催化主要体现在设备需求的增长上，尤其是HBM（高带宽内存）的量会有所增加，明年可能会有较大扩产，虽然对设备拉动不大，但预计半导体设备景气度在未来两三年内将持续向好。 发言人 问：目前制约半导体设备扩产的主要因素是什么？ 未知发言人答：目前制约半导体设备扩产的最大因素是基建速度以及国产决定车间硬件装修等基础设施的建设进度，这些是急不得的，需求好转也不能迅速扩产。因此，相较于其他行业，半导体设备的景气度受 到这些环节的影响较大。 未知发言人 问：后道封装环节有哪些催化剂和相关设备值得关注？ 未知发言人答：后道封装环节中，日本对中国的半导体设备审批政策成为重要催化剂，导致国产先进封装厂对设备导入速度加快。推荐关注长川科技、华海清科和迈威等公司。 未知发言人 问：对于明年半导体设备的整体增长情况有何预期？ 发言人答：预计明年半导体设备行业整体相比今年将有50%至翻倍的增长，龙头企业的订单增速可能会比较确定地翻倍。而今年行业整体可能已经接近翻倍增长。 未知发言人 问：在众多科技方向中，为什么半导体设备是重点关注的方向？ 未知发言人答：半导体设备之所以成为首要推荐的机会，是因为其订单增速在基本面开始强烈兑现，且客户受众全球化，能够在全球政策不确定性因素下持续获得海外订单，从而带来业绩确定性和成长性。 未知发言人 问：在半导体设备领域中，有哪些细分方向值得投资者关注？ 发言人答：投资者可重点关注长存扩产产业链的机会，尤其是威士半导体和迈威。此外，光模块设备中的耦合和测试环节也值得关注，其中耦合环节由于技术壁垒较高且受益于产能转移至美国，测试环节则推荐连续仪器、普源精电等公司。 未知发言人 问：光模块测试设备中，采样示波器为何是一个值得关注的核心单品？ 发言人答：采样示波器在光模块测试环节占据核心地位，明年随着1.6T产能的猛扩产，将带来巨大的供需缺口。该设备单价较高且为研发转量产的关键产品，增量最为确定，推荐重视连续仪器在这一领域的表现。 发言人 问：在光模块产业链中，PCD相关设备有哪些值得关注的点？ 未知发言人答：随着PCD产业链关注度提高，尤其是钻孔设备在光模块制造过程中的重要性日益凸显。推荐关注大多数控公司，虽然市场可能关注短期订单，但龙头企业的验证和量产需求使得大多数控成为最具确定性的投资方向。 发言人 问：在电子封装技术方面，您认为未来的升级和迭代会如何影响信息行业，并带来哪些增量机会？ 发言人答：未来的升级封装技术，比如从crSL到cobos的变化，预计会给信息行业带来更大的增量。以callboss为例，单台设备价格将翻倍，产能用量也是翻倍增长，这意味着PAM相关的市场规模是当前的四倍，这是一个非常显著的通胀逻辑。此外，公司在海外客户如台系和美系龙客户中已有较大进展，预计今年至明年一季度会有dem机验证发货，进一步打开海外市场，为公司带来巨大的增量机会。 发言人 问：对于模拟芯片市场，您有什么样的看法和预测？ 发言人答：今年下半年至明年，模拟芯片市场将面临成熟制程产能紧缺的问题。厂商如金源厂及国内两大代工厂已释放出明显的产能紧张信号，一旦这些厂商开始涨价，模拟芯片厂商将有机会顺价传导。模拟芯片厂商在产能释放过程中的价格弹性非常强劲，涨价预期强烈。其中，新增的大产品——GPU3电源供电所需的DM mos需求量将大幅增加，预计国内3G卡销量明年增长三倍以上，带动DM mos需求翻倍，同时考虑到功率增长带来的通胀预期，强烈建议关注这一领域，尤其是供应商田华特，因其与大客户的深度合作和产能布局，有望在模拟芯片领域取得较大放量。 发言人 问：在国产3D领域，您认为哪个细分赛道最具成长性？ 发言人答：国产3D最具成长性的赛道是超级点，尤其是交换芯片。龙头公司盛客中信在国内CSP客户中的份额持续扩大，即将放量的25.6体产品将为其带来重大进展。作为国内唯一独立第三方发展交换芯片方案的厂商，盛客中信有望在H系以外的国产3D卡市场实现几倍增长，对应的50点T切换芯片需求量巨大。 随着产品在客户端的验证反馈以及更多CSP客户的采购订单，公司未来的成长空间依然广阔。 发言人 问：鲁班提到的CPO客户生产计划的情况如何？ 发言人答：鲁班提到他们的CPO客户生产计划在持续进行，并且客户需求有明显增强。预计奥基坦年（可能