全市场科技产业策略报告第136期：科创板半导体产业链再梳理

全市场科技产业策略报告第136期 写在前面：截至最新科创板半导体行业69家公司2021年报和2022一季报已全部发布完毕。从市值来看，半导体公司合计市值达1.31万亿元，科创板全部420家公司总市值达4.65万亿元，尽管公司数量占比仅为16.4%，但是市值占比高达28%，可以看出科创板中半导体公司的市值普遍较大。按业务所在细分领域划分，设计领域38家，设备领域9家，测试领域4家，材料领域18家。当前时点，我们从最新的年报和一季报出发，对其最新情况进行梳理，同时根据成长能力、财务状况、盈利能力等角度，从细分领域中对其进一步筛选。 整体对比：2021年半导体行业上市公司经营良好。规模方面：69家公司实现总计营收1,392.71亿元，平均20.18亿元；实现总计归母净利润315.23亿元，平均4.57亿元。其中，中芯国际和大全能源两家营业收入破百亿，十家公司归母净利润超5亿元。成长性方面：69家半导体公司营收增速中位数为54.73%，13家营收增速超过100%，纳芯微增速为256.26%；归母净利润增速中位数为67.81%，29家利润增速超过100%，前三名为东芯股份、晶丰明源、晶晨股份。盈利能力方面：69家公司毛利率中位数为41.56%，22家毛利率超过50%，其中概伦电子毛利率高达91.96%；净利率中位数为17.33%，20家净利率超过25%，大全能源、臻镭科技和明微电子净利率均超过50%。研发投入方面：69家公司研发费用中位数为9,249.96万元，平均费用率为16.91%，平均研发人员占比达42.11%。研发人员占比前十的均为芯片设计领域公司，研发人员占比达70%以上。 分行业对比：2022年一季度的财务数据可以发现，国内从事半导体制造领域的科创板上市公司主要有华润微、中芯国际，两家公司营收中位数71.84亿元，营收增速中位数为42.75%，利润中位数173141.37万元，利润增速中位数115.18%，无论是从规模端还是成长性来看，晶圆代工领域公司的优势均较为明显。此外，芯片设计和半导体设备公司虽然规模尚小，但是营收增速中位数分别为30.63%、57.31%，利润增速中位数分别为77.99%、51.19%，成长性同样比较出众。从芯片设计来看，格科微、晶晨股份、唯捷创芯、复旦微电、澜起科技分列2021年业内营收前五位。2021年IC设计类公司的研发费用率大多数保持在15%~30%。从半导体设备来看，根据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备销售额达1026亿美元，创历史新高，增速达44%。中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额达到296亿美元，同比增长58%。财务上中微公司和华兴源创的营收规模均超过20亿元；华峰测控和芯源微的营收增速较快，2021年分别为121%和152%。 从半导体材料来看，2021年全球半导体材料规模643亿美元，中国为第二大市场。 公司上，大全能源、南亚新材的营收规模分列前两名，且规模成长性较为突出。 公司筛选：在69家半导体公司中，2018-2021年营收CAGR大于50%的公司有24家，其中7家公司近三年CAGR超过100%，分别是思瑞浦、翱捷科技、安路科技、臻镭科技、纳芯微、唯捷创芯和拓荆科技。2018-2021年归母净利润CAGR大于50%的公司有32家，恒玄科技、纳芯微等16家公司近三年的CAGR超过100%。2022Q1在69家半导体公司中，营收增速超过50%的有24家，超过100%的有纳芯微等7家；2022Q1归母净利润增速超过50%的有25家，超过100%的有纳芯微等19家。综合上述条件，并考虑估值、财务健康程度等方面信息，芯片设计领域的恒玄科技、创耀科技、普冉股份、赛微微电、纳芯微、英集芯和峰岹科技，半导体设备领域的华峰测控和芯碁微装，半导体材料领域的大全能源和东微半导，整体比较符合各方面要求，建议关注。 风险提示：宏观经济风险、行业增速不达预期风险、产业链结构性风险 1.写在前面：科创板半导体2021年报&22Q1季报发布完毕，最新情况如何？ 截止目前，科创板半导体行业公司2021年年报和2022一季报基本发布完毕。半导体属于国家战略性高新科技产业，技术更新快、应用场景广阔，同时其产业变化也易受到各应用领域的影响。 图1：科创板半导体公司梳理 截至2022年5月12日，科创板公司市值排名前十的有中芯国际、晶科能源、天合光能、大全能源、君实生物-U、金山办公、百济神州-U、澜起科技、中微公司、传音控股，其中，属于半导体领域的公司有中芯国际、大全能源、澜起科技、中微公司4家，占比40%。从市值占比来看，科创板69家半导体公司合计市值达13073亿元，科创板全部420家公司总市值达46542亿元，尽管公司数量占比仅为16.4%，但是市值占比高达28%，可以看出科创板中半导体公司的市值普遍较大。 图2：科创板市值前十公司 图3：科创板公司中半导体公司市值占比 整体来看，2022年第一季度，69家上市公司实现总计营收436.56亿元，平均营收6.33亿元，中位数为2.11亿元，同比增长30.68%；实现总计归母净利润103.65亿元，平均归母净利润1.50亿元，中位数为0.28亿元，同比增长13.69%。 图4：2021Q1-2022Q1半导体行业营收总量 图5：2021Q1-2022Q1半导体行业归母净利润总量 从细分领域来看，2022年一季度的财务数据可以发现，晶圆代工公司的营收中位数71.84亿元，营收增速中位数为42.75%，利润中位数173141.37万元，利润增速中位数115.18%，无论是从规模端还是成长性来看，晶圆代工领域公司的优势均较为明显。此外，芯片设计和半导体设备公司虽然规模尚小，但是营收增速中位数分别为30.63%、57.31%，利润增速中位数分别为77.99%、51.19%，成长性同样比较出众。 图6：2022Q1各领域营业收入及增速中位数（亿元） 图7：2022Q1各领域归母净利润及增速中位数（万元） 截至最新科创板半导体产业链公司总共69家，按业务所在细分领域划分，设计领域38家，设备领域9家，测试领域4家，材料领域18家。我们有必要对其最新情况进行梳理，同时根据成长能力、财务状况、盈利能力等角度，从细分领域中对其进一步筛选。 表1：半导体板块69家公司概览 2.整体对比：半导体产业迅猛发展，上市公司业绩表现如何？ 2.1.规模方面：行业规模节节攀升，2021年归母净利润中位数1.3亿元 随着半导体行业的蓬勃发展和国产替代的趋势增强，半导体行业上市公司经营良好。2021年，69家上市公司实现总计营收1,392.71亿元，平均营收20.18亿元，中位数为7.82亿元； 实现总计归母净利润315.23亿元，平均归母净利润4.57亿元，中位数为1.29亿元。 图8：2017-2021年半导体行业营收和归母净利润总量 图9：2017-2021年半导体行业营收和归母净利润中位数 其中营业收入超过100亿元的公司有两家，分别是为中芯国际和大全能源，营收超过20亿元的公司总计有17家，占比24.64%。营收前十的上市公司广泛分布在芯片设计、半导体材料、晶圆代工、半导体设备领域内，中芯国际356.31亿元的营收显著领先于其他公司。 图10：2021年半导体行业公司营收规模分布 图11：2021年半导体行业营收规模前十的上市公司 69家公司中有四家公司归母净利润为负，归母净利润超过5亿元的公司有中芯国际、大全能源、华润微、格科微和中微公司等十家，主要分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备领域，其中中芯国际归母净利润107.33亿元，大全能源归母净利润57.24亿元。 图12：2021年半导体行业公司归母净利润规模分布 图13：2021年半导体行业归母净利润规模前十的上市公司 2.2.成长方面：2021营收增速中位数55%，归母净利润增速中位数68% 从营收增长来看，2021年，69家半导体行业上市公司的营收增速中位数为54.73%，有13家公司的营收增速超过100%，其中纳芯微增速为256.26%，创耀科技增速为205.77%。 图14：2017-2021年半导体行业营业收入和增速中位数 图15：2021年半导体行业公司营收增速分布 图16：2021年半导体行业营收增速前十的上市公司 从归母净利润增长来看，2021年，69家半导体行业上市公司的归母净利润增速中位数为67.81%，有29家公司的利润增速超过100%，其中三家公司增速超500%，分别是东芯股份增速1240.27%、晶丰明源增速883.72%、晶晨股份增速606.76%。 图17：2017-2021年半导体行业归母净利润和增速中位数 图18：2021年半导体行业公司归母净利润增速分布 图19：2021年半导体行业归母净利润增速前十的上市公司 2.3.盈利能力：2021毛利率中位数42%，概伦电子毛利率超90% 盈利能力方面，2021年69家上市公司的毛利率中位数为41.56%，净利率中位数为17.33%。 有22家公司的毛利率超过50%，其中半导体设备领域中概伦电子毛利率91.96%、华峰测控毛利率80.22%。有20家公司的净利率超过25%，有三家公司净利率超过50%，分别是大全能源净利率52.84%、臻镭科技净利率51.86%和明微电子净利率51.73%。 图20：2021年半导体行业毛利率前十的上市公司 图21：2021年半导体行业净利率前十的上市公司 从成本管理来看，69家上市公司的销售费用中位数为2,932.86万元，平均销售费用占平均期间费用的16.28%，管理费用中位数为5,568.12万元，平均管理费用占平均期间费用的26.98%，财务费用中位数为-102.06万元，平均财务费用占平均期间费用的-0.95%，研发费用中位数为9,249.96万元，平均研发费用占平均期间费用的57.70%，期间费用中位数为1.84亿元，期间费用率中位数为22.54%。 图22：2021年半导体行业各期间费用中位数 图23：2021年半导体行业各期间费用平均占比 2.4.研发投入：芯片设计领域研发人员多，寒武纪研发费用超11亿元 从研发投入来看，2021年69家上市公司的研发费用中位数为9,249.96万元，平均占期间费用的50%以上，平均占营业总收入的16.91%，平均研发人员数量占员工总数的42.11%。 值得注意的是，在研发费用率占比前十的公司中，寒武纪公司的研发费用超过了本年度的营业总收入，占21年营业总收入的157.51%。研发人员占比前十的公司均为芯片设计领域的上市公司，研发人员均占员工总数的70%以上。 图24：2021年半导体行业研发投入占比前十的上市公司 图25：2021年半导体行业研发人员占比前十的上市公司 3.分行业对比：晶圆代工规模增速双高，芯片设计高研发投入 2021年，芯片设计领域营收中位数为7.77亿元（+63.95%），归母净利润中位数为1.15亿元（+90.28%）；半导体设备领域营收中位数为8.78亿元（+60.88%），归母净利润中位数为2.32亿元（+49.44%）；半导体材料领域营收中位数为6.92亿元（+33.50%），归母净利润中位数为1.27亿元（+20.19%）；晶圆代工领域营收中位数为224.40亿元（+31.13%），归母净利润中位数为65.01亿元（+141.55%）；芯片封测领域营收中位数为6.00亿元（+51.21%），归母净利润中位数为1.20亿元（+85.60%）。其中晶圆代工领域规模及增速双高，归母净利润增速中位数达到141.55%，芯片设计、芯片封测领域营收及归母净利润较小但增速较快。 图26：2021年各领域营业收入及增速中位数（亿元） 图27：2021年各领域归母净利润及增速中位数（亿元） 从盈利角度看，芯片设计、半导体设备和芯片封测领域毛利率较高，均超过40%，晶圆代工领域净利率较高，达到27.93%。 从