存储行业供需与产业链国产化进展会议纪要

发布时间：2026-08-18 一、核心要点 1. 长协价格：海外原厂美光按季度浮动，Q2基准价后Q3整体涨约30%，HBM价格涨55%；国内HBM需求缺口大，Q3缺口因特殊原因涨幅减少，手机/电脑厂商抗议或影响后续涨价，但服务器端无影响。 2. 下游需求与客户结构：国内服务器客户包含华为占45%、字节跳动占30%、腾讯占20%、阿里，手机端苹果未正式合作，取决于国资委表态；2026年国内存储需求预计60-65万片，缺口10万片左右。 3. 产能规划：国内存储2027年扩至50万片，2028年65万片，2029年80万片，2030年目标100万片；HBM2026年底产能1.5-2万片/月，2027年扩至5万片且转产HBM3；2026年国内HBM需求约6万片，缺口约7-8成。 4. 供需与良率：存储供需平衡预计2029年实现，AI服务器需求增长拉动企业级存储，消费级需求平缓；海外HBM产能未达预期，国内HBM2026年良率约62%，2027年预计75%，转产周期慢。 5. 公司运营与上游材料：某存储公司以自销为主，未来占比提至70%以减少模组厂依赖；上游半导体材料主供雅克科技占45%，气体主供广钢气体占60%；前道检测设备未落地，后道已突破测试。二、产业链细分领域进展 1. 材料领域：多数常用材料已实现国产化，国产替代空间不大；光刻胶领域南大光电、信阳顶楼是国内较好供应商，国内光刻胶供应中外、国产各占一半，国内供应商多单个份额难提升；HBM光刻胶无技术壁垒较易国产化，材料环节无短缺。 2. 载板领域：国内深南电路、新村等已导入相关载板供应，各自占比5%-10%；当前短缺的是载板配套的量梯布等元器件，而非载板本身；BT树脂等上游材料国内仍在测试，胜拳进度较快但未突破。 3. 设备领域：智达18G设备样机去年年底送检，历经六轮测试，上周完成最后一轮测试，预计8月底或9月初下达相关订单，需完成商务谈判确定；9级设备四季度将下单，智达或可替代长川科技份额，具体份额因非直接对接采购未明确。三、风险与关注 1. 手机/电脑厂商抗议或影响后续存储价格上涨。2. 国内HBM产能缺口较大，良率提升进度需关注。3. 上游部分关键材料如BT树脂仍未实现突破。4. 半导体设备订单落地及替代份额情况待确认。