2026.08.18AI硬件与存储行业会议纪要

发布时间：2026-08-18 一、核心要点 1. 市场研判：7月下跌后建议8-9月做防御性低波红利，建议落实到产业逻辑超越风格轮动，当前为AI硬件从0到1切换阶段，风险偏好回升后需关注科技主线。 2. 光互联行业：光互联是算力系统核心卡点，英伟达验证了其重要性，核心标的为CPU（硅光互联），当前处于从概念到量产落地阶段，2027年后加速渗透，2030年渗透率预计达35%，当前渗透率不足1%；CPU产业链包含CW光源、Fau、光引擎等环节，增量弹性明显。 3. CPU技术量产：边缘耦合技术可提升良率，相关企业开展定增扩产，覆盖高端光器件、衬底材料、耦合测试设备，拟打造平台型公司，存在估值重估机会。二、风险与关注 1. 科技股当前处于震荡阶段，核心标的10月前需持有底仓，当前估值扩张空间有限，未来定价核心看海外供给端。 2. 半导体设备上游物料短缺，后道设备国产化率高，估值提升空间较小；MLCC处于景气上行期，高容量MLCC直接受益AI服务器，当前多为被动涨价。 3. 存储行业：需关注国产化率提升，三星、长鑫为存储核心企业；HBF是HBM的潜在替代，具容量大、成本低优势；3D NAND领域六氟化物需求弹性大，设备端需求需跟踪长鑫扩产进展。 三、后续跟踪方向 1. 每日关注边边做市场内容、老卞师范微博，AI科技为当前核心锚定方向，八九月份时间窗口仍存机会，10月前需持有核心AI硬件底仓。 2. 关注CPU产业链业绩（中报营收、毛利率）、海外供给端变化、长鑫扩产、半导体设备缺货情况。