综合行业周报：AI存储扩产与算力变现共振硬件链

综合 2026年07月05日 ——行业周报 投资评级：看好（维持） 初敏（分析师）chumin@kysec.cn证书编号：S0790522080008 杨哲（分析师）yangzhe@kysec.cn证书编号：S0790524100001 叶彬慧（联系人）xunyue@kysec.cn证书编号：S0790524110001 AI硬件：韩国存储厂资本开支高增，AI算力变现强化开支叙事韩国5760亿美元押注AI存储，设备产业链迎扩产红利：韩国5760亿美元芯片 投资体现AI时代对存储的国家级押注。HBM、DDR5、eSSD需求推升供需紧张，先进DRAM前道、HBM封测及新Fab厂务设备将分阶段受益，后道弹性或优先释放。Meta拟卖AI算力，核心是提升资本开支可解释性，Meta筹划出售多余AI算力，本质是将巨额AI基础设施从成本中心转为可变现资产，以提高资本开支可解释性。该举措利好Meta估值叙事，不代表削减CapEx，对GPU、HBM、服务器、光模块等硬件链条中长期不构成直接利空。 数据来源：聚源 相关研究报告 混合键合助推华为韬定律落地，存储/先进封装驱动半导体资本开支 韬定律：华为韬定律V2正式发布，叠加全球半导体资本开支持续上修，先进封装与存储赛道景气共振，产业链投资确定性凸显。技术端，华为明确以混合键合为核心的3D逻辑折叠工程路径，麒麟2026在同工艺节点下实现晶体管密度提升55%、等性能功耗降低41%，同时披露2026-2029年四代芯片演进路线，技术向全规模多层堆叠升级，将加速国内混合键合、TSV、晶圆减薄等先进封装设备与材料的验证导入及国产替代。半导体资本开支：AI基建驱动全球半导体开启多年扩产周期，预计2026年全球IDM与代工厂资本开支达2720亿美元，2024-2030年存储、逻辑赛道复合增速分别达15.7%、11.4%；其中全球先进封装规划投资规模达1250亿美元，存储头部厂商扩产增速领跑，下游需求具备长期持续性。 《AI需求与大厂减产驱动晶圆厂二轮涨价，高端陶瓷基板景气度上行—行业周报》-2026.6.28 《GPT5.6性能提升、价格带下移，有望带动微软Azure增长加速—行业周报》-2026.6.28 《AI为功率半导体打开百亿美金新增量，稀土管制致中国牙科材料企业迎全球替代窗口—行业周报》-2026.6.21 投资建议： AI硬件：建议关注Tower半导体，以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent 风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 目录 1、AI硬件：AI存储扩产与算力变现共同强化硬件链..............................................................................................................31.1、韩国存储巨头宣布大规模资本开支计划，设备链有望受益......................................................................................31.2、Meta将部分冗余算力对外出租，市场或过度解读为削减开支.................................................................................32、混合键合助推华为韬定律落地，存储/先进封装驱动半导体资本开支................................................................................42.1、华为公布“韬定律”V2版论文，混合键合为关键实现路径........................................................................................42.2、全球半导体资本开支上调，存储/先进封装为核心驱动.............................................................................................63、港股周度更新............................................................................................................................................................................84、投资建议..................................................................................................................................................................................115、风险提示..................................................................................................................................................................................11 图表目录 图1：16GB DDR5现货价格持续上升（美元）.........................................................................................................................3图2：逻辑折叠实现主逻辑层、存储与辅助逻辑层独立裸片集成............................................................................................5图3：下一代麒麟SoC平台使用3D堆叠架构............................................................................................................................5图4：逻辑折叠使用混合键合工艺实现高密度电气连接............................................................................................................5图5：预计2026年全球IDM/Foundry资本开支达2720亿美元/同比+27%（单位：十亿美元）.........................................7图6：本周恒生指数（2026.06.29-2026.07.03）在全球主要市场中涨幅较大（单位：%）...................................................8图7：本周（2026.06.29-2026.07.03）港股恒生科技板块涨幅居首（%）...............................................................................8图8：本周（2026.06.29-2026.07.03）创新药、生物科技涨幅较大（%）...............................................................................8图9：2026年6月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）.......................................................................................9图10：恒生沪港通AH溢价指数或已触底................................................................................................................................10图11：OpenRouter的token调用量保持高位............................................................................................................................10 表1：逻辑折叠架构下麒麟2026与麒麟9030 Pro性能对比.....................................................................................................5表2：麒麟2026、2027处在硅片验证环节..................................................................................................................................6表3：预计全球先进封装产线资本开支达1250亿美元..............................................................................................................7表4：预计2026-2028年头部存储、先进封装制造厂商资本开支高企.....................................................................................7表5：本周（2026.06.29-2026.07.03）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...9 1、AI硬件：AI存储扩产与算力变现共同强化硬件链 1.1、韩国存储巨头宣布大规模资本开支计划，设备链有望受益 6月29日，据路透社报导，韩国周一公布了一项以半导体和人工智能为核心的宏大产业战略；韩国总统李在明宣布了总额超过5760亿美元的芯片投资计划，旨在确立全球主导地位并实现增长平衡。 据报道，其中三星电子和SK海力士将合计投入约800万亿韩元用于新建晶圆厂；另有约81万亿韩元用于芯片封装集群。政策目标包括到2030年代中期DRAM产量翻倍，并重点支持HBM、AI数据中心和机器人产业。 从目前存储现货价格看，存储依然在上行周期。根据DRAMEXCHANGE的存储现货数据，DDR5价格在26年7月初创下新高（约47美元），主要受益于AI需求以及DRAM制造商优先生产HBM导致供应受限的推动。 数据来源：dramexchange，开源证券研究所 我们认为，该新闻反映出存储供需的紧张或具备一定的持续性，以至于韩国在AI时代对存储产业链的再一次“国家级押注”。AI服务器对HBM、DDR5/RDIMM、SOCAMM、高容量eSSD的需求，正在使存储产业从传统“消费电子周期”逐步转向“AI算力基础设施周期”。韩国政府还提出将在五年内通过提前推进首都圈晶圆厂建设，将DRAM产量翻倍。考虑到HBM本质上由多层DRAM堆叠而成，HBM扩产会显著消耗先进DRAM晶圆产能，因此未来