天风电子团队大族激光苹果AI硬件创新3D打印导入叠加AI算力PCB扩产

核心逻辑：我们认为公司景气的关键来自“两端共振”——端侧（苹果为代表的AI硬件创新）带来材料与工艺升级、产线改造与新增设备投入；云侧（AI算力基础设施）推动PCB向高层数/高密度/新材料升级，制程链条更长、精密加工环节增加。 大族作为平台型激光装备龙头，有望在消费电子设备更新与算力PCB扩产升 【天风电子团队】大族激光：苹果AI硬件创新+3D打印导入，叠加AI算力PCB扩产升级，激光龙头迎来新一轮景气周期 核心逻辑：我们认为公司景气的关键来自“两端共振”——端侧（苹果为代表的AI硬件创新）带来材料与工艺升级、产线改造与新增设备投入；云侧（AI算力基础设施）推动PCB向高层数/高密度/新材料升级，制程链条更长、精密加工环节增加。 大族作为平台型激光装备龙头，有望在消费电子设备更新与算力PCB扩产升级中同步受益。 1）AI端侧：苹果创新周期有望重启，工艺变化带来设备投资增量 随着AI Phone/折叠形态/周年迭代等潜在项目推进，金属件工艺、3D玻璃、散热（如VC）、钢壳电池、光学结构等环节的制造难度与精度要求提升，通常对应激光切割、焊接、打标、精密微加工等设备需求增加。 我们判断苹果端的“创新+产线改造”节奏将加快，大族在头部客户配套与工程化交付能力上的积累更具优势。 2）3D打印：轻薄化与结构集成趋势下，增材制造有望成为重要工艺路线 金属3D打印（增材），优势在于复杂结构一体成形、轻量化与功能集成；同时打印后的支撑去除、表面处理与尺寸精修等后处理环节，对激光及精密加工/检测提出更高要求，形成“增材设备+后处理装备”的新增需求链条。 大族在激光整机系统、核心器件与大客户批量交付经验方面具备底层能力支撑，3D打印相关业务的持续推进有望打开新增成长空间。 3）AI算力：算力PCB扩产+技术升级，高端加工设备需求上行 AI服务器/交换机带宽提升后，PCB往往通过更高层数、更高密度、更严苛加工精度实现，制程链条拉长、加工步骤增加，对高端钻孔、背钻、开槽、精细加工等环节提出更高要求。 随着SLP、先进封装相关板类以及高端材料升级趋势推进，加工难度的提升对超快激光等高端设备的需求，产品结构升级将带来利润弹性。