2026年全球半导体营收将接近万亿美元，国产封测设备领域呈现重要发展机遇。当前法拉第旋光片成为光模块上游的关键瓶颈，其中摄晶科技作为国内法拉第施片龙头，正加速推进钒酸钇晶体光纤阵列、钒酸晶体等OCS领域产品布局，并持续发展法拉第旋光片生长及加工核心技术，相关产品对应PB估值分别为118/83/65倍。
从供需两端来看，法拉第旋光片需求随800G、1.6T光模块放量快速增长，而Granop宣布缩减约30%产能，Coherent则加速推进国产法拉第施光片及配套磁光晶体布局。此外，超精密光学领域未来可期，相关业务同比增长58.33%，A产业链对算力基础设施的投资将带动资本开支持续增长。存储厂需求爆发带动海外领先封测设备厂商如Lam Research等业务增长至年21亿美元，显示AI强劲需求已传导至设备环节。
