综合行业周报：AI算力扩张、存储持续偏紧，设备受益于复杂度提升

综合 2026年05月24日 投资评级：看好（维持） ——行业周报 叶彬慧（联系人）yebinhui@kysec.cn证书编号：S0790124070053 初敏（分析师）chumin@kysec.cn证书编号：S0790522080008 算力/存储/模拟芯片：算力芯片供应链持续强化，存储芯片高景气延续 算力芯片：伟达平台价值从GPU延伸至CPU，Vera/Rubin平台即将放量，持续拉动先进制程与封装需求，但H20系列在华销售仍存变数。AMD计划在台投资超百亿美元，并要求供应链扩产以应对强劲的CPU与AI芯片需求，其2nm服务器CPU已投产。存储芯片：美光在美国推进先进DRAM制造，市场预期DRAM/NAND价格强势或延续至2027年。三星劳资谈判获阶段性缓和，降低了短期供给扰动风险，但后续进展仍需跟踪。当前存储现货价格仍处高位，DDR4与DDR5产品价格近期均呈现上涨。模拟芯片：AI数据中心电源管理成为新叙事。ADI拟以约15亿美元现金收购Empower Semiconductor，以扩展AI电源管理产品组合，其第二季度营收与调整后每股收益均超市场预期。光通信：英伟达本周再次强调加速“高端光学”，光通信已经不再只是数据中心交换机后面的“配套零部件”，而是英伟达AI工厂架构的一部分，英伟达正在提前锁定产业链的产能。 数据来源：聚源 相关研究报告 《SOFC从小众“备用电源”到大众“主力供电”，618大促高端美妆品牌表现亮眼—行业周报》-2026.5.24 《碳化硅迎量价齐升新空间，燃机供需缺口扩大—行业周报》-2026.5.17《Anthropic进入战略加速期，三条主线同步推进—行业周报》-2026.5.17 封装设备：先进封装驱动后道设备增长，键合环节为核心驱动力 根据YOLE Group，至2030年全球2.5D/3D为代表的芯粒异构集成封装市场规模有望以23%的复合增速提升至285亿美元，同期预计后道设备市场规模将超过90亿美元，受益于逻辑芯片异构集成、国产算力芯快速放量、HBM高层数堆叠应用以及下游代工厂产能扩充的多重因素拉动，TCB和混合键合设备已逐步从键合辅助角色成为市场核心驱动。主流方案TCB技术的生命周期与渗透率有望提升，根据ASMPT预计至2028年全球TCB总体潜在市场规模扩大至16亿美元，2025-2028CAGR达28%。具备TCB量产能力及混合键合技术储备的设备厂商有望优先受益下游先进封装渗透和技术迭代，其中AMSPT旗舰TCB设备安装量已突破500台，未来锚定35-40%全球市占率目标。 投资建议： 半导体：头部AI计算/ASIC迭代节奏如期推进，受益标的：英伟达、AMD、博通、Marvell、台积电；HBM、DDR5、传统DRAM/NAND供需偏紧，受益标的：美光；模拟芯片此前更多被视为汽车、工业周期品，预计未来市场进一步将德州仪器、ADI纳入AI基础设施受益链条，受益标的：德州仪器、ADI、安森美、Monolithic Power、Navitas等；AI芯片推动先进封装异构方案渗透和良率控制需求提升，受益标的：泛林半导体、ASMPT。光通信：上游800G/1.6T光源/光器件有望受益于AI需求高弹性，受益标的：Lumentum /Coherent等光通信和光子器件综合平台型公司；中长期看硅光PIC有望逐步放量，有望带动硅光晶圆代工需求，受益标的：Tower Semi。 风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 目录 1、算力/存储/模拟芯片：计算芯片供应链持续强化，DRAM/NAND高景气延续.................................................................31.1、计算芯片：AI CPU、GPU、ASIC供应链继续强化...................................................................................................31.2、存储/模拟芯片：DRAM/NAND高景气延续，HBM和传统内存同时受益.............................................................31.3、光通信：英伟达再次强调加速“高端光学”..............................................................................................................42、先进封装驱动后道设备增长，键合环节为核心驱动力.........................................................................................................43、港股周度更新............................................................................................................................................................................74、投资建议..................................................................................................................................................................................105、风险提示..................................................................................................................................................................................10 图表目录 图1：预计至2030年高性能封装市场规模提升至285亿美元..................................................................................................4图2：预计至2030年全球后道设备市场规模约90亿美元........................................................................................................6图3：TCB和HB设备市场规模增速领跑键合设备市场...........................................................................................................6图4：预计2025-2030年HB设备CAGR达21%.......................................................................................................................6图5：颗粒垂直间距制约DRAM可叠层数.................................................................................................................................6图6：TCB和HB键合技术方案对比...........................................................................................................................................6图7：ASMPT旗舰TCB设备FIREBIRD系列出货超过500台...............................................................................................7图8：ASMPT旗舰HB设备LITHOBOLT系列已产业化交付..................................................................................................7图9：本周恒生指数（2026.05.18-2026.05.22）在全球主要市场中跌幅靠前（单位：%）...................................................7图10：本周（2026.05.18-2026.05.22）港股中小型股板块跌幅较大（%）.............................................................................8图11：本周（2026.05.18-2026.05.22）金融、公用事业类跌幅较小（%）.............................................................................8图12：2026年4月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）.....................................................................................8图13：恒生沪港通AH溢价指数或已触底..................................................................................................................................9图14：OpenRouter的token调用量持续提升............................................................................................................................10 表1：本周（2026.05.18-2026.05.22）港股通头部活跃个股资金流向电子等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...........8 1、算 力/存 储/模 拟 芯 片： 计 算 芯 片 供 应 链 持 续 强 化 ，DRAM/NAND高景气延续 1.1、计算芯片：AI CPU、GPU、ASIC供应链继续强化 （1）英伟达：从GPU向CPU市场延伸，Vera/Rubin供应链进入放量前期。英伟达CEO黄仁勋本周在台北表示，公司对约2000亿美元CPU市场的预测包含中国市场；同时强调Vera CPU和Vera Rubin平台的生产正在推进。其核心含义是，NVIDIA的AI平台价值量正在从GPU进一步扩展至CPU、互联、系统级平台，未来对台积电先进制程、CoWoS/先进封装、ABF载板、服务器ODM的拉动仍具持续性。H200对中国虽已获得美国许可，但仍未取得中国侧清关/批准，短期中国收入兑现仍存在不确定性。 （2）AMD：逾100亿美元投资中国台湾AI生态，CPU/AI芯片供应链要求扩产。