浙商先进制造战队电话会议：联讯仪器，光通信测试龙头，存储芯片测试蓄势待发

一、核心要点 1. 联讯仪器是国内光通信测试仪器龙头，布局光通信测试、半导体设备两大核心业务，2025年两项业务营收占比各约50%，2026年高毛利的仪器业务占比预计大幅提升。 2. 公司高速增长，2025年净利润约1.7亿元，2026年二季度单季净利润3.9-4.6亿元，全年净利润预计超20亿元，明后年业绩有望翻倍。 3. 技术实力断层式领先：国内采样示波器领域技术领先，是全球第二家推出1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，3.2T及以上产品在研，具备芯片算法、硬件板卡自主研发能力。二、核心业务与增长逻辑 1. 光通信测试业务： （1）下游光模块随AI算力升级，800G成主流，1.6T/3.2T快速放量，2025年800G以上光模块出货量不足2000万只，2026年预计翻倍，光模块测试仪器因迭代需完全替换，单价呈倍数级增长（如1.6T采样示波器单价超150万元），量价齐升。 （2）竞争格局：2024年国内光通信测试仪器本土厂商市占16%，联讯仪器占10%；2026年份额预计接近30%，海外龙头世德科技产能不足、交期拉长，叠加国产替代自主可控需求，公司份额提升空间大，已覆盖全球前十大光模块厂商。 2. 半导体设备业务： （1）细分布局：包括光电子器件测试（国内市占第一，覆盖光芯片老化、分选及硅光晶圆测试）、功率半导体测试、电性能测试。 （2）第二增长曲线：存储芯片测试设备，依托高速信号处理等三大核心技术，已推出DRAM测试机、HBM芯片KGD分选测试系统等，获头部厂商Demo订单，国内存储测试设备国产化率仅约5%，空间大，募投项目建成后年产高速存储测试系统75台、HBM测试系统50台，价值量高，弹性大。三、风险与关注 1. 光通信行业迭代速度加快，公司需持续跟进下一代测试仪器研发，若技术推进不及预期可能影响竞争力。 2. 存储芯片测试设备从Demo到批量供货存在不确定性，落地进度将影响业绩贡献。 3. 海外竞争对手技术迭代，若技术差距缩小可能压缩公司市场空间。 四、投资建议 联讯仪器兼具光通信测试国产替代、量价齐升，以及存储芯片测试设备国产替代的潜在大空间，当前处于国产替代黄金窗口，技术与客户基础扎实，持续看好其长期发展。