联讯仪器 光通信 半导体双轮驱动 国产高端测试仪器与设备龙头扬帆起航

公司核心技术壁垒

• 三大核心技术：公司具备高速信号处理（全球领先，仅次于Keysight）、高精度电信号分辨率（0.1fA，与Keysight、NI并列）、超精密运动控制（全球领先，获全球头部测试龙头认定）三大核心技术，是全球少数兼具光电测试与精密运动控制的企业，契合CPO光电混合趋势。
• 芯片自研：自2020年启动核心芯片自研，已量产采样保持芯片、高精度ADC、存储测试ASIC、DSP等6款，实现核心部件全自主可控。

光通信领域

• 全产业链覆盖：国内极少数覆盖晶圆、芯片、器件、模块全产业链的厂商，可提供单一客户全套测试方案，客户粘性强。
• 光芯片KGD设备：市场需求旺盛，预计2027年需求翻倍，公司份额超50%，竞争实力凸显。
• 高速测试设备：2.4T光模块采样示波器年内推出，3.2T预计2027年落地，份额提升趋势明确。
• CPO测试：已实现四大测试环节全链条覆盖，一家全球头部客户全面导入，另一家在沟通中。

半导体领域

• 存储FT测试机国产替代：实现存储FT测试机国产替代的0到1突破，确定性拐点。
  • 18G高速FT测试机：9.6G-14.5G多速率测试在存储大厂全部完成，核心芯片一次流片成功、客户测试一次通过，2026年批量订单、2027年放量。
  • HBM KGD测试：已获客户复购、商业化。
  • WAT设备：核心板卡自研，收入增幅显著。
• 催化剂：
  • 海外厂商（爱德万）交付周期拉长至两年，国产替代窗口压实。
  • 中日地缘因素推动国内存储厂商主动询单。
  • 已与海外存储客户开展技术交流，打开海外空间。