每日精选研报-20260817
2026年8月17日；共30篇 报告目录： 1. 医药行业：双多抗风起，大分子CDMO迎重要增量2. 2026年中国eVTOL产业发展白皮书3. 2026两类消费者图景重塑全球消费格局的两极化消费心态4. 工厂自动化：强劲长期增长，重申 Keyence 增持、SMC 与 Fanuc 中性5. 大中华半导体：全球与中国云资本开支及AI半导体展望6. 中国地产：2026年上半年业绩前瞻：颠簸期尚未结束7. 亚太AI应用实施调查2026：行业分析——保险、银行与金融服务8. 债市机构行为新风向：负债重塑与“新旧交替”9. 识基知债，循因择优 债券基金分析框架10. 半导体行业深度跟踪：海外资本开支持续上行，自主可控产业链加速放量11. 美国 CLO 经理 barometer：市值指标显示 normalization 迹象12. AI电源第一性原理800VDC篇：下一轮算力升级引领AI电源四大趋势13. 大湾区企业出海洞察报告: 构建全球化生态圈14. 全球资产配置新通道：南向通ETF机制与产品评价筛选15. 品牌出海系列——SHEIN的竞争力、机遇与定价探讨16. 从半导体行业的意外之财中收获经济回报17. 全球美妆：中国线上美妆7月表现极弱18. 跨境电商深度报告4：四重变化驱动反转，细分赛道各有千秋 19. 中国国际海运集装箱（000039.SZ/2039.HK）首次覆盖给予买入评级：把握海工工程…20. 海外金融专题四：海外FICC核心交易平台——芝加哥交易所集团21. 【广发非银&海外】芝加哥交易所集团（CME）：海外FICC核心交易平台22. 海亮股份深度报告：以铜加工为基，全球化布局乘风远航23. 硅基引领，生成式AI制药龙头步入加速期24. PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极25. 内外共振，矿机提速26. 长缆科技（002879）深度研究报告：高压电缆附件国产替代先锋，产业链延伸卡位…27. 全球主题量化观点：三大新全球主题28. 全球信用交易商 重新定义信贷质量29. 2026教育行业秋季开学季增长策略30. 量化专题报告：“机器学习”选股模型系列研究（二）-量价指纹模型的迭代：行为… #1 医药行业：双多抗风起，大分子CDMO迎重要增量 报告摘要 中邮证券2026年8月发布的医药行业报告指出，双多抗赛道高景气、高外包率，全球在研项目超1500款、19款获批，2025年授权交易金额创历史新高。双多抗CMC开发壁垒高，头部CDMO已构建平台化能力，药明生物在手双多抗项目超200个。升级版细胞株与强化灌流工艺重塑产能定义，小体积即可生产重磅双抗。 核心观点 ·双多抗是高景气、高增速、高外包率的重要CDMO赛道，下游高景气将为大分子CDMO带来订单增量。 ·双多抗CMC开发难度指数级上升，需CDMO具备平台技术积累和定制化工艺开发能力。 ·细胞株与生产工艺成为生物药生产核心竞争力，可大幅提升单位体积产量。 ·头部CDMO已构建双多抗平台化能力，药明生物在手双多抗项目超200个。 ·先进细胞株与生产工艺可让千升级别反应器承接百亿美元级重磅双抗的商业化生产。 #2 2026年中国eVTOL产业发展白皮书 报告摘要 沙利文2026年中国eVTOL产业白皮书显示，行业正从技术验证转向商业化落地，总机队规模预计2025年502架增至2040年72.1万架，商业载人占比84%。适航、量产、场景运营能力成竞争关键，倾转旋翼适配中短途高价值出行。时的科技等企业聚焦该路线，国内政策与基础设施加速完善，多场景市场空间持续释放。 核心观点 ·中国eVTOL产业正进入由验证可行性转向验证商业化能力的关键阶段，行业评价体系转向综合场景价值、系统集成和规模化落地能力 ·商业载人场景将成为低空商业化需求主要来源，2040年占总机队规模约84% ·倾转旋翼路线适配机场接驳、城际短途等中短途高价值出行需求，有望成为重要技术路径 ·整机适航审定是eVTOL商业化核心门槛，载人机型TC取证壁垒更高 ·国内企业已形成本土供应链配套，产业化落地节奏具备比较优势 ·低空经济已升级为战略性新兴支柱产业，政策与监管体系正加速完善 #3 2026两类消费者图景重塑全球消费格局的两极化消费心态 报告摘要 尼尔森IQ报告指出，全球消费格局正呈现两极化：消费者不再按固定年龄、收入划分，而是基于感知价值在升级型和价格受限型心态间切换。2026年富裕消费者支出将略超核心消费者，中端市场持续承压，成熟市场增长集中于两端，新兴市场则有大众市场增长机会。品牌需围绕两种消费心态制定策略，通过精准创新、价格架构调整等实现增长。 核心观点 ·消费两极化并非仅由收入决定，而是基于品类、场景和感知价值的动态心态切换·中端市场正被挤压，产品需明确承担溢价、价值或刚需角色，否则易被淘汰·不同代际、市场的消费心态表现不同，需针对性制定策略·AI、零售媒体和社交电商正重塑消费发现与决策路径，品牌需适配新渠道规则·自有品牌已跨越价格层级，可同时抢占升级和价值消费场景·增长需围绕升级、价值或刚需三大产品角色展开，传统通用策略已失效 #4 工厂自动化：强劲长期增长，重申 Keyence 增持、SMC 与 Fanuc 中性 报告摘要 摩根士丹利发布日本工厂自动化行业报告，认为晶圆制造设备是行业近期明确增长动力，预计2026、2027年晶圆制造设备支出同比分别增长31%、28%，长期增长主题为物理AI。报告重申对基恩士增持评级，目标价105000日元；对SMC、发那科给予中性评级，目标价分别为86000日元、7300日元。 核心观点 ·晶圆制造设备是日本工厂自动化行业近期明确增长动力，2026、2027年该领域支出同比预计分别增长31%、28% ·物理AI成为工厂自动化行业长期增长主题 ·基恩士目标价基于过去5年平均市盈率39.5倍，上调盈利预测，预计将宣布股票回购 ·SMC目标价基于3年平均市盈率23倍，上调2027、2028年每股收益预测各11% ·发那科目标价基于1年远期市盈率30倍，较3年平均溢价10%以反映物理AI市场预期 ·汽车领域需求将随车型开发周期缩短、电动化/软件定义汽车进展逐步复苏 #5 大中华半导体：全球与中国云资本开支及AI半 报告摘要 摩根士丹利发布大中华半导体报告，覆盖全球及中国云资本开支、AI半导体展望。报告给出AI、存储、中国AI半导体等领域的投资评级，指出2026年非AI半导体或下滑，AI半导体TAM2026年达4850亿美元、2030年或增至7530亿美元，TSMC在先进封装领域优势显著，中国AI芯片TAM2030年有望达910亿美元。 核心观点 ·2026年非AI半导体营收预计下滑，AI半导体供应链优先保障AI芯片产能·2026年全球AI半导体市场规模预计达4850亿美元，2030年或增至7530亿美元·TSMC在先进封装技术与产能布局上领先，2027年CoWoS产能或扩至20万片/月·中国AI芯片市场规模2030年预计达910亿美元，本土芯片TCO与单位令牌成本更具优势·给予联发科、APMemory等AI及存储赛道个股增持评级，WINSemi等为减持评级 #6 中国地产：2026年上半年业绩前瞻：颠簸期尚 未结束 报告摘要 摩根大通发布2026年上半年中国地产业绩前瞻，认为行业颠簸期尚未结束。开发商整体核心净利润预计同比下滑47%，仅华润置地或因处置资产实现盈利持平；物管企业业绩分化持续，头部国企物管表现稳健，民企物管普遍承压。报告给出了各覆盖企业的评级、目标价及业绩预期，并提示了相关风险。 核心观点 ·2026年上半年中国地产行业仍处颠簸期，开发商盈利尚未触底·国企开发商盈利韧性更强，民企开发商普遍面临营收与利润双降·华润置地是唯一有望实现盈利持平的开发商，或得益于资产处置收益·物管企业业绩分化持续，国企物管增长稳健，民企物管多现盈利下滑·建议关注聚焦一线城市、销售增长亮眼的国企开发商·物管板块可关注业绩符合预期的头部国企物管企业 #7 亚太AI应用实施调查2026：行业分析——保险、银行与金融服务 报告摘要 摩根大通2026年亚太AI应用实施调查覆盖12个行业14个市场的317家企业，保险、银行与金融服务为重点分析领域。整体AI adoption已主流化，91.2%企业有AI投资，投入强度从4.4%升至5.7%，核心动机为提升劳动生产率，主要障碍为员工能力与数据隐私。保险与银行AI adoption率均为89%，银行AI投入强度高于亚太平均，保险则略低。 核心观点 ·AI应用已成为亚太企业主流战略，投入强度持续提升·劳动生产率提升是企业AI投资的首要驱动因素·员工能力不足与数据隐私安全是AI规模化落地的核心障碍·保险与银行AI应用的核心场景、落地障碍存在行业差异·企业对自身AI盈利前景的信心高于行业整体预期·AI对岗位的影响以赋能为主，替代仅集中于部分常规知识工作 #8 债市机构行为新风向：负债重塑与“新旧交替” 报告摘要 本报告聚焦债市机构行为新风向，从商业银行、保险、公募基金、理财、券商自营五大核心机构展开分析，涵盖配债驱动因素、行为特征、监管约束及当前边际变化，指出债市正经历负债重塑与新旧交替，机构行为因负债属性、监管政策、市场环境调整出现分化。 核心观点 ·不同机构负债属性、监管约束差异决定差异化配债偏好与交易策略，银行是债市压舱石，保险偏好长久期利率债，公募与理财交易属性更强，券商自营灵活博弈。 ·银行金市扩表已近尾声，扩表驱动配置债券逻辑弱化，存款非银化削弱银行对长端利率定价影响力，利率曲线或走陡。 ·资金从纯债基金向“固收+”产品迁移，二级债基贡献主要增量，规模扩容主要来自保险和理财等机构资金。 ·理财以固收类产品为主，久期多控制在3年以内，信用下沉谨慎，同业存单为核心流动性管理工具。 ·券商自营交易属性强，可灵活运用杠杆与多空操作，2026年交易主线从信用杠杆策略转向超长债多空博弈。 ·资产荒背景下，险资主动拉长久期、增配标准化资产，部分机构正从权益回流债市，分红险转型拓宽配置边界。 #9 识基知债，循因择优 债券基金分析框架 报告摘要 本报告为国泰海通证券的债券基金分析框架，涵盖公募基金市场规模结构、债基细分品类表现、收益风险拆解、筛选标准、Campisi归因方法，以及债券ETF的交易、估值、做市等内容，为债券基金投资提供全流程分析指引。 核心观点 ·债基投资可从产品基础、管理能力、收益表现、风险控制、风险调整收益、持有体验六大维度筛选优质产品。 ·Campisi归因法可拆解债券基金收益为票息、国债效应、骑乘、利差等来源，辅助判断基金经理能力。 ·债券ETF分一级实物申赎和二级市场交易两种模式，流动性、交易成本和操作复杂度存在差异。 ·债券ETF风险计量优先采用穿透法，可按底层资产对应权重计量，次优采用授权基础法，兜底为1250%权重。 ·基准做市可改善信用债ETF流动性，科创债ETF兼具配置工具和支持科创融资属性。 #10 半导体行业深度跟踪：海外资本开支持续上行，自主可控产业链加速放量 报告摘要 招商证券2026年8月半导体行业报告显示，7月A股半导体指数跑输海外，存储、AI算力等板块景气度高，全球CSP资本开支预计达8300亿美元，存储供需缺口延续至2027年，国内存储扩产明确，设备材料等订单向好。报告建议关注存储、算力、代工、设备材料等产业链及相关成分股。 核心观点 ·2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，AI产业链景气度持续提升·存储行业供需缺口延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期·国内存储扩产趋势明确，国产化率提升，设备材料订单向好·建议关注存储、算力及代工、扩产周期的设备材料等板块·关注科创指数和半导体指数核心成分股 #11 美国 CLO 经理 barometer：市值指标显示 normalization