广发电子广合科技2026年中报解读会议纪要

一、核心要点

1. 行业与业绩：2026上半年PC市场强劲复苏，全球一季度PC产值同比增16.3%，AI相关基础设施需求旺盛；广合科技上半年营收43.88亿元（同比+80.98%）、净利润9.56亿元（同比+94.39%），均超预期。
2. 毛利率：2026Q2毛利率突破40%，提升原因含产品结构优化（服务器业务占比达90%，18层以上高端产品占比31%）、外销占比提升至80%（新产能优先供给海外）、低毛利订单严格限制，该水平不具备长期持续性。
3. 产能规划：广州工厂年底年化产能达120亿元；天九技改Q3完工，增产能20亿元；云群项目11月底投产，产能约15-20亿元；泰国工厂一期Q2满产，二阶段Q3投产、年底年化产能30亿元；黄石工厂上半年产能爬坡按15亿元推进；东莞60亿元项目尚处土地手续办理阶段，三季度将披露进度，2027年总产能约160-170亿元；集团产能改造释放规模预计上下浮动10亿元。
4. 研发与资本开支：研发聚焦AI相关产品（加速卡、光模块等），2026Q2研发费用环比增约4000万元；资本开支每年规划50-60亿元。

二、行业与公司判断

1. PCB行业：年内上半年业绩分化，高景气赛道需求强劲；上游铜箔、玻纤布产能扩张，但PCB产能同步增加，上游原材料供给紧张格局将持续，根本性缓解预计至2026年底；PCB为定制化产品，难以锁定上游供应商订单，要求业务端尽早确认客户需求以强化供应链协调，缩短交付周期至20天内的情况已改变，缺料影响需通过供应链协作缓解。
2. 广合科技：高端算力PCB产能可复制性弱、释放周期长，供不应求格局将长期延续；算力PCB随CPU放量升级、AI NV1及H等产品规格迭代，出货有望增长，营收利润超市场预期，建议投资者持续关注。

三、风险与关注

1. 毛利率突破40%的水平不具备长期持续性，需关注后续毛利率变动。
2. 上游原材料供给紧张格局将持续，需关注公司供应链保障能力。
3. 东莞60亿元项目进度待三季度披露，需关注该项目推进情况。
4. 产能释放存在上下浮动，需关注实际产能落地进度。