001389 广合科技 2026年8月10日投资者关系活动记录表

广合科技在2026年8月10日的投资者关系活动中披露了多项关键信息。首先，销售结构发生显著变化，外销比例从去年的70%提升至今年的80%，海外算力市场产品毛利率更高。公司通过加强订单管理，有效控制了低毛利甚至负毛利订单。同时，受益于PCB企业针对原材料价格上涨的涨价措施，公司也从中获益。研发投入方面，二季度研发费用环比增加近4000万元，主要用于AI算力产品、加速卡产品、光模块产品及交换类产品。泰国工厂上半年表现优异，毛利率较高，主要得益于订单优质、高度自动化智能化、人员支持充分及产品结构优化。海外大客户新代产品按原计划推进，目前顺利。PCIe6.0切换延迟一个季度，主要受CPU算力芯片量产计划影响。原材料成本短缺对PCB生产成本造成巨大压力，交付周期拉长是更大的冲击。下半年重点在于材料保供。资本开支规划预计每年50-60亿元。二季度毛利率提升主要得益于产品结构优化和销售结构改善。

海外算力市场展现出强劲的发展趋势。根据广合科技2026年8月10日的投资者关系活动记录，公司外销比例从去年的70%提升至今年的80%，海外算力市场产品毛利率更高。这表明海外市场对算力需求旺盛，且高毛利产品更受欢迎。公司通过加强订单管理，控制低毛利订单，进一步提升了盈利能力。此外，公司在海外市场的研发投入也在增加，二季度研发费用环比增加近4000万元，主要用于AI算力产品、加速卡产品等。这些举措显示了公司对海外市场的重视和战略布局。未来，随着全球数字化转型的加速，海外算力市场有望继续保持增长态势。

广合科技2026年8月10日的投资者关系活动记录重点分析了多个方向。首先，销售结构的变化是报告的重点，公司外销比例提升至80%，海外算力产品毛利率更高，订单管理得到加强。研发投入方面，二季度研发费用显著增加，主要用于AI算力产品、加速卡产品等前沿领域。泰国工厂的表现也是重点，上半年毛利率较高，得益于订单优质、高度自动化智能化等因素，但面临产品难度提升带来的挑战。海外大客户新代产品进展顺利，PCIe6.0切换延迟一个季度。原材料成本影响也是报告关注的重点，上游原材料短缺对PCB生产成本造成巨大压力，交付周期拉长。资本开支规划预计每年50-60亿元。二季度毛利率提升主要得益于产品结构优化和销售结构改善。

当前算力市场竞争激烈，但呈现出结构性机会。根据广合科技2026年8月10日的投资者关系活动记录，公司海外算力市场产品毛利率较高，外销比例提升至80%，显示出公司在海外市场的竞争优势。同时，公司通过加强订单管理，控制低毛利订单，提升了盈利能力。研发投入的增加，特别是对AI算力产品、加速卡产品等前沿领域的投入，也显示了公司在技术创新方面的努力。然而，市场竞争激烈，原材料成本短缺对PCB生产成本造成巨大压力，交付周期拉长，这些都是公司面临的挑战。未来，随着技术的不断进步和市场需求的变化，算力市场竞争格局将更加复杂。

广合科技2026年8月10日的投资者关系活动记录中提示了多项风险。首先，原材料成本短缺对PCB生产成本造成巨大压力，交付周期拉长，这可能影响公司的盈利能力和市场竞争力。其次，随着产品难度提升，泰国工厂的稼动率和良率面临挑战，长期盈利能力取决于公司应对复杂度提升的能力。此外，PCIe6.0切换延迟一个季度，主要受CPU算力芯片量产计划影响，这可能影响公司产品的市场竞争力。研发投入的增加虽然有助于技术创新，但也增加了公司的财务压力。最后，资本开支规划预计每年50-60亿元，这也是公司需要关注的风险点。这些风险因素需要公司密切关注并采取有效措施加以应对。