001389 广合科技 2026年8月10日投资者关系活动记录表

证券简称：广合科技 广州广合科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-04 2、销售结构变化。外销比例从去年的70%提升到今年的80%，海外算力市场与国内市场在产品定价上有明显差异，海外产品的毛利率更高。 3、订单管理加强。今年对低毛利甚至负毛利的订单进行了控制，同时4月份起PCB企业普遍与下游客户进行了针对性涨价，主要针对延续料号中因原材料价格大幅上涨而超出原报价体系的部分，二季度陆续执行。 三、二季度研发费用环比增加近4000万（约40-50%），主要投向哪些新项目？ 答：从去年开始，公司在AI算力方面的研发投入大幅增加，今年新上的研发项目基本都是围绕AI算力产品、加速卡产品、光模块产品以及交换类产品展开，研发项目较多。研发支出有明显增长。 四、泰国工厂当前毛利率水平如何？与国内对比怎样？后续盈利能力如何展望？ 答：泰国工厂爬坡态势非常好，上半年泰国工厂毛利率较高，主要有几个原因：1、订单优质；泰国工厂100%做算力产品、100%做北美客户；公司前期将最优质、最稳定的订单倾斜到泰国，保障了其盈利基础；2、高度自动化、智能化；建厂时就充分考虑到海外技术人才和熟练工人稀缺的情况，围绕高度自动化和智能化进行规划设计，为后续运营奠定了成本和效率基础；3、人员支持充分。广州给予泰国大量人员和技术支持，帮助泰国工厂大幅缩短了爬产周期；4、产品结构做了筛选，设备稼动率比较高，综合良率也已达到广州成熟工厂水平。 随着后续产品难度提升、SKU增加，稼动率和良率都会面临新挑战。高利润率只是前期新工厂的资源倾斜，长期来看，真正考验的是应对复杂度提升的能力。 五、海外大客户新代产品的进展如何？预计何时从小批量进入大批量阶段？ 答：新客户开发按原计划推进，目前比较顺利。具体细节不便透露。 六、PCIe5.0向6.0的代际切换节奏如何？三季度和四季度占比趋势怎样？明年怎么看？ 答：切换时间点比原预期略微延迟约一个季度，主要受CPU算力芯片量产计划影响。目前PCIe6.0产品有小批量出货，真正起量可能要到明年。 七、上游原材料涨价对成本端影响多大？ 答：上游原材料短缺确实给PCB生产带来了非常大的成本压力。相比成本端，更大的冲击在于交付——材料齐套困难，交付周期不断拉长。下半年非常重要的一项工作就是抓重点项目的材料保供。 八、今年和明年的资本开支规划是怎样的？ 答：预计每年50-60亿的水平。 九、公司二季度毛利率提高，除了产品结构因素外，良率提升和涨价分别贡献了多少？ 答：毛利率提升最核心还是产品结构优化。18层以上超高多层及高阶HDI产品占比大幅提升，对毛利率拉动非常明显。另外销售结构的改善也很关键——海外算力产品的定价和毛利