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000925 众合科技 2026年8月25日众合科技投资者关系活动记录表

2026-08-25 未知机构 Yàng
报告封面

编号：2026-003 答:金华工厂随着生产设备陆续到场并完成安装，产能正在持续增加，同时，产品良率稳步提升。根据当前设备安装调试进度及产能爬坡节奏，预计金华工厂2027年将实现达产。 问题5:泛半导体毛利率同比提升，请问主要来自产品调价还是成本下降？单晶硅价格当前处于什么周期位置？这波涨价能否持续？ 答:公司在近年下行周期中不断优化自身工艺与产品结构，实现降本增效；产品调价的因素带来的毛利增长预计在下半年有所体现。目前市场行情向好，价格有望持续上涨。 问题6:董秘您好，公司互动平台此前提到海纳浦江基地送样产品已进入付费小批量试样采购阶段。请问目前是否已有客户转入批量供货？如果还没有，预计大致还需要多久？ 答:随着供需关系调整，公司前期试样客户已开始逐渐快速上量，并且已与部分主要客户签订三年长单框架协

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