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001389 广合科技 2026年7月13日投资者关系活动记录表

2026-07-13 未知机构 WEN
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证券代码:001389 广州广合科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2026-03 的比重进一步提升;三、销售结构以外销为主,外销占比相比2025年进一步提升。上述业务层面的三个变化推动公司二季度盈利能力稳步提升。 二、相比于其他同业公司,公司泰国工厂在较短时间内即实现了盈利,请问具体原因是什么?您预计未来产值和盈利能力会进一步提高吗? 今年以来,公司泰国工厂产能爬坡态势良好,第一阶段的设备产能基本打满,目前正加速推动第二阶段设备的安装调试。泰国广合自2025年6月开始正式投产,2025年12月即实现月度盈利,盈亏平衡周期仅用时6个月,创造了一项行业记录。我们自身总结泰国广合短时间内实现盈利的主要原因:产品结构100%聚焦算力服务器主板高端产品,深度绑定海外客户需求,叠加泰国工厂智能化、自动化带来的高效生产,在保持高稼动率、高良率的前提下表现出优秀的盈利水平。 目前,公司正积极推进泰国生产基地二期建设,预计将在2026年第四季度产生新增产能,进一步提高泰国工厂的整体产值和盈利能力。 三、根据我们了解,上半年各类主要原材料价格涨幅明显,对贵司产品毛利率影响如何? 针对原材料价格上涨,公司已采取三大举措确保毛利率稳定:一是提升良率,通过技术攻关降低报废损失,压缩单位成本;二是优化订单结构,控制低毛利订单,集中资源做高附加值产品;三是与下游客户协商价格调整,建 立原材料联动机制,及时传导成本增量。目前来看,这些措施总体有效,公司二季度毛利率保持平稳有升,盈利能力保持较高水平。 四、公司未来AI CPU和GPU产品方面的战略规划和客户开拓进度如何? 首先,CPU主板是公司的存量业务也是公司目前的核心业务,通用服务器供应链成熟稳定,公司围绕客户需求积极配合、做好供给;其次,GPU主板作为公司近期重点拓展的增量业务,目前,公司已大量参与了AI服务器中的SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样及工艺能力认证,各个项目进展比较顺利,预计今年相关产品的收入占比会持续增长。 五、我们注意到公司发布了可转债预案,这是出于什么考虑? 公司整体处于业务快速发展阶段,技术改造以及新建产能带来的资本开支及日常营运资金需求较大,对长期性质的资金有较高的需求;因此,公司本次发行A股可转债,能够降低公司融资成本,为股东带来更丰厚的利润回报,也为公司的长期持续发展奠定坚实的基础。 本次可转债的投资项目主要为云擎智造基地项目(二期)和广州工厂高多层产线技术改造项目,这些项目的实施将有效提升公司订单交付能力和交付效率,补强生产及技术服务能力,增强公司在高端算力PCB领域的综合竞争力。 六、公司预计PCIE5.0到6.0的代际转换会在哪一季度体现,对于公司业务会有怎么样的影响? 我们预计PCIE5.0到PCIE6.0的代际切换从2026年3季度开始,渗透率的提升会有一个过程;由于PCIE6.0相关PCB产品相比于5.0,从材料到工艺相应均会有明显的升级,因此相关产品订单单价也将会有明显提升,预计将会对公司业务产生正向积极影响。 七、公司26年及未来的资本开支是如何规划的,相应的投入产出比是多少? 公司预计未来两年的资本开支均在60亿左右,项目满产运行后,产值与固定资产投入的比例预计约为1:2,但项目产值的爬升受市场变化、客户订单、自身工艺能力提升等因素影响,会有一个逐步释放的过程,这个过程存在一定的不确定性。 八、请问公司云擎智造基地项目进度如何?该基地的定位是怎么样的? 公司云擎智造基地项目进度良好,预计2026年11月底可投产,为公司2027年承接GPU相关高端产品奠定基础。 云擎项目产品规划定位盯紧AI算力应用,设计样品制作100层以内、量产18至78层超高多层PCB,HDI5至7阶量产能力,规划建设有MSAP工艺。云擎智造基地未来将聚焦于高多层、HDI等高端产品的研发和生产制造。 注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》