688469 芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司2026年8月10日投资者关系活动记录表

公司业务与经营成果

公司业务覆盖电机、底盘、车身、热管理等新能源车领域，高端消费电子营收同比增长31.76%（产品覆盖MEMS麦克风、VCSEL、IMU芯片），工控业务营收同比增长21.29%（光伏/储能模块批量交付）。公司产能利用率提升，规模化效应显现，毛利率显著改善，主要得益于产品结构优化、生产效率提升及单位固定成本摊薄。公司已进入“利润释放”阶段，盈利能力将持续提升。

交流环节要点

1. 功率模拟业务涨价

   • Q3对全品类产品调价15%-25%，目前已全面落地（综合落地约15%），三、四季度将逐步体现营收毛利弹性。
   • 涨价驱动：AI服务器/新能源汽车需求爆发+国产化加速（供不应求）；上游成本刚性上涨。
   • 长期逻辑：AI基建资本开支稳定，需求可持续，公司将持续创新并动态调价。

2. 毛利率提升

   • 上半年毛利率12.71%（+9.17pct），主要驱动：产品结构优化、规模效应。下半年涨价将进一步提升毛利率，明年将持续温和增长。

3. SiC器件进展

   • SST市场高压SiC器件价值量占比近40%，成为新增长点。
   • 公司3300V SiC已送样验证（系统级BOM成本降20%-35%），填补国内空白；完成650V-3300V产品布局，研发6.5kV/10kV碳化硅。
   • 产能：6寸碳化硅月产9000片，8寸扩产至1.5万片/月；第四代碳化硅二季度量产，覆盖全电压段。
   • 应用：车载800V平台、AI（SST/柜内电源）需求快速增长，供需紧张推动碳化硅与硅基产品同步涨价。

4. 光芯片布局

   • 动机：AI算力驱动800G/1.6T光模块迭代，国产化缺口明确。
   • 优势：完整VCSEL+硅光+电芯片技术平台，解决国内光电割裂问题。
   • 目标：成为AI数据中心光互连核心供应商。
   • 进展：硅光芯片量产，交换/VCSEL芯片验证中；四期项目土建启动，预计2028年放量。

研究结论

公司凭借多业务协同、产能扩张及技术壁垒（SiC/光芯片），进入“利润释放”通道。AI基建、国产替代是核心驱动力，未来毛利率、营收将持续提升，光芯片业务将逐步放量。