本次会议梳理五大财经领域核心要点:PCB/CCL行业受英伟达Rubin平台等AI新平台放量驱动,下半年需求加速,mSAP工艺为价值量提升核心主线,CCL沿AI驱动高速化、非AI供给端涨价两大脉络发展;AMD披露MI300系列路线图更新,手握Anthropic、Meta等客户合计超10GW的MI300系列72节点机柜订单,收购特殊架构推理芯片公司Talos;封装行业长电科技旗下星科金朋2026年下半年全产线涨价,先进封装景气度有望持续至年底,行业已公告扩产计划超430亿元;通信领域亿联网络处于底部反转阶段,为高分红稳增长核心资产;游戏行业AI与游戏融合跨过临界点,暑期新品表现亮眼,搜打撤+端游、