方正机械-光模块PCB设备观点更新20260809 原文

2026年08月10日00:39 发言人00:00 白名单客户参与会议使用，不允许各位投资人家。下午好，我是方正机械组的分析师郝文琪。本周由我来为大家汇报一下公筷设备行业的观点更新。我们本周还是着重强调推荐一下公共块设备这样一个细分行业因为当前在国内各模块供应商他海外建厂以及海外企业的产能扩张中都需要相关设备的这样一个部署。特别是在海外区域的这样一个产能布局过程中，出于生产效率、成本质量以及稳定性等等都会考虑设备的渗透率其实是会远高于国内产能的这样一个布局。根据我们测算，光块设备行业今年也是呈倍增的这样一个趋势。其中我们是建议大家重点关注有海外客户资源储备的，然后各个环节上也是推荐大家去关注耦合自动化以及老化测试等，还有贴片这些环节。标的方面不特科科瑞技术、博众精工，而智立方、日联科技、华兴原创等都是相关受益的一些方向。 发言人01:09 接下来的话我们还是来拆解一下这样工矿设备的这样一个短线的这样投资额。一条10万只的这样可插拔架构的800G的产线，对应投资额大概在5到6000万的水平。根据我们对光模块这个环节的供需结构测算，我们会发现27年比26年的这个光模块供给及需求端的扩张大概是在千万这样一个量级。所以考虑1.6T相较传统的这个800G的资本开支，单线投资额大概会有35%到40%的这样一个上浮。我们测算最近几年这光块设备对应的投资额大概在几百亿，4到500亿的这样一个水平。对比过去几年，这个设备投资额是可能有多倍往上的这样一个增长趋势。 发言人01:57 对应单个环节的这样一个价值链来看的话，光学耦合和老化测试大概是在三成左右。然后老化测试的话是略高于三成，然后光学耦合是在略低于三成。然后贴片和自动化组装大概是在15%左右，然后引线键合占比大概是不到百分之。对。 发言人02:14 那接下来的话我们还我们来复盘一下最近工块整体行业发生了几点变化。一个就是FCC它自己本身的这个政策。维纳本周的话根据路透视的这样一个报道，负责监管美国电信行业的FCC正在制定相关措施，计划禁止进口中国新型号光模块。对，然后美国官员希望26年内公布并生效。 发言人02:40 我们当前就是从几个角度来看。首先的话从整个产业链分工来看，传闻完全禁止短期落地的概率是非常低的那一方面的话就是我们从全面来看，上游的这样一个光芯片的这样一个资源，其实大部分都是集中在国内的那全球的磷化铟衬底供应商也大部分都是依赖国内的这样一个精英供给。所以我们是觉得我们在产业链的这样一个，覆盖度还是会更全的那另一方面的话，就是当前这个模型架构下，并行是降时延提效率的确定性方向。即便是MOE以及最新的这种PD分离中各阶段的这样一个梯度，对其其实对互联的要求会进一步提升，所以光块在整体集群中的重要性也是在日益凸显。对于这样重要性的这样一个核心结构来说，它的验证周期也非常长，然后产品的稳定性要求也非常高。所以当前的这样一个产业格局下，海外共目供应商的产能以及效率显然是没有办法很好的或者说高效的去承接北美本土持续扩张的这样一个组网需求。中国供应商的格局也是相对稳固的对。 发言人03:55 但是基于国内供应商供应商它的产能多元化布局和文本本土的供应商的这样一个产能扩张，其实是一个确定性趋势。我们以应用光电为例，截至二季度末，公司它800G和1.6T的这样一个产品，合计月产能大概是在20万只。对那环比一季度大概是增长近10万只。也就是说一季度末的时候，只有10万只，环比增环比速度大概是翻倍往上的这样一个增长。公司也是计划26年底将相关月产能提升到65万只以上，到27年底将进一步提升至93万只以上。这样的一个增速其实对比26年Q一的这个10万只，其实增幅大概超过将近十倍的这样一个水平。其中超过一半这个产能需要来自于德州。所以我们是觉得就整体海外的这个工矿设备的扩展节奏也是非常可观的对，那也是基于人效这个差异，社会的部署其实是提高效率和稳定性的重要路径。 发言人05:01 海外产区它设备以及自动化集成的这样一个设备渗透率显著高于国内。那对应单位光模块的这样一个设备的资本开支也是要显著高于国内。我们也是推荐大家去关注相关供给的这样一个标的。包括像我们判断有可能会有一些海外客户资源储备的，像罗伯柯瑞柏仲凯和日联华兴原创智力发展的标的。 发言人05:30 除此以外我们会发现随着中报这各家的cst它captax数据释出，我们发现这个需求确定性其实是在显著提升的那单Q2来看的话，谷歌、亚马逊、曼卡和微软它合计的资本开支大概是达到了1650亿美元，同比提升175%，环比提升26%。根据财报后的业绩交流，2026年谷歌、亚马逊、meta微软资本开支合计比Q1结束时的1000 7150亿美元有显著的上升，达到了7320亿美元，同比增长86%。剔除微软会计口径变化带来的影响，2026全年的资本开支大概是实现了94%这样一个增长。同时各家在财报后的业绩交流中都明确表示，27年的资本开支将在26年基本开资本开支的基础上行。 发言人06:26 进一步的这样一个增进一步的上行从整体的这个商业逻辑的角度来看，当前各家CSP的这个剩余履约义务PRO其实也是在高速累积的这样一个状态中。PRO虽然没有办法直接反映这硬件需求，但是它可以用于判断商业模式闭环节奏以及资本开支的这样一个持续性。从绝对值同环比的角度来看，各家有云的这样的CSP剩余履约义务其实是在持续累积的那以谷歌的话，它自己的这个PRO其实已经是达到了5140亿美元。微软的这个商业剩余履约义务大概是达到了6780亿美元，同比大概是增长84%。亚马逊是履约义务也是达到了4960亿美元，同比是超三位数的这样的增长。 发言人07:18 除此以外就是在整体光块这个技术架构内，还有两个推荐大家比较关注的方向，就是它的这个速率提升以及集成度的一个提升。速率提升的话主要就是在于800G到1.646T的这样一个，包括像未来3.2T的这样一个速率演进。它的带动精度是精度和单声道的这个速率会同步提升，从而带动1.6T的这样一个设备价值量，会有相较800G这样设备价价值量会有这样一个倍增。那在可插拔的这样一个架构下，在在结构的这样一个这样这样的一个方向上，我们可以看到就是可莎拔。从可莎拔到硅光再到CPU他的这个模块集成度其实是在持续也是在也也是在增长的对那其中的话就是随着CPU产业化的这样一个持续推进，我们会推荐过大家关注2027年就整体性相关CPU相关的这样一个设备部署节奏。具体标的方面的话包括像罗伯特科天准，还有连续普和科瑞快客等。 发言人08:27 以上是方正机械基于工矿设备的机电行业更新。然后如果我需要进一步交流，也欢迎大家来联系方正机械组织进行进一步沟通，感谢。而天然气市场也是近些年来说的。 发言人08:41 大家好，我是方正机械的朱博瑞。然后今天给大家再更新一下这个PCB相关的一个观点。首先下半年我们觉得行业看点还是挺多的那首先从这个终端应用上，英伟达的ruinAI服务器已经进入到了批量出货阶段。首批的机会会在OpenAI、谷歌、甲骨文、微软的这个机房去进行投放。有行业产业链预估可能2026年全年整机柜的出货量能达到大几千台。另外像谷歌也是把2026年TPU的去年初目标上调了50%到6%百万颗，其中TPUV7大概200万颗V8，估计下半年能贡献100万颗，其他的是V5V6级别的迭代或者是库存型号。 发言人09:39 然后本周就8月6号，高盛也是将2026至2028年AIPCB全球的这个预测规模进行了上修，预计26到28年AIPCD的市场规模分别为135、375、836亿美元的同比增速分别是172%、177、128。那AAI的CTL全球市场规模分别是70 221、476亿美元，同比增速分别是181%、217跟115。其中2027年针对AIPCB和AICL的预测，较前板的预测上修了38%和18%点。 发言人10:31 现阶段就是AI算力基础设施加快建设，正在推动PCB产业进入到一个新的阶段。PCB从单纯的连接部件开始向集成化功能化的方向去演进。芯片与封装技术迭代要求PCB具备更高的密度，高速低损的这种材料特性。这个端层AI产品持续向轻薄短小的方向去发展，也逼迫这个PCB的工艺向更高的密度升级，就是更高的精密度去升级。所以就是层数更高，接触更多，然后布线越精密的这种B2B产品，它所对应的工艺跟设备也都需要升级，产能占用也会更多。那么会带动PCB全产业链进入到一轮非常积极度非常高的一轮上行周期。 发言人11:32 从国内的产业投资额来看的话，26年上半年国内新增PCB相关的投资项目有大约76项，项目数量同比是增长了105%。同期国内新增的披露的这个投资金额，合计是有大概1691亿元人民币。这里面包含了立项、签约、收购以及投融投融资等等。这个金额同比于2025年的上半年也是成了数倍的一个扩张。特别是在本轮的扩产浪潮中，高阶载板M夏普产线投资强度是显著高于传统PCB的那从这个PCB的制备工艺来看，涉及的环节比较多。其中核心价值量比较高的这个环节主要包括钻孔、曝光、电镀、压合成型这几个环节，是这个重要性是比较突出的。 发言人12:45 那么当前GTP行业也呈现了一些工艺迭代的方向，比如说这个CPL材料的升级，层数和结构的升级，以及上面布线精度的更加精密化。三个迭代的趋势都会带来设备需求的一个升级。比如说这个CCL材料的一个变化，像从马7往马八马九，甚至是长期马10，那么它的硬度会持续增加，这个钻孔难度在持续提升。除了对钻针的需求有升级跟提高之外，马九级以上的材料也会推动这个激光钻孔工艺的迭代，就是会带来更多的超快激光的一个需求。根据历史了解的那同时像这个CCL搭配超薄铜箔，对压合设备的平整度，可能对于精度的要求也会显著提升。另外就是这个PCB的层数的一个增加，它也会往后提升，也会拉动这样高精度的机械钻孔的一个需求增长。另外就是为了保障这种高速信号传输的完整性，可能需要采用这个背钻的工艺来消除残妆，所以这个背钻设备也会成为AIPCD的产线的一个重要的配置。 发言人14:30 然后另外像这个线路，就是上面布线精细化的这样一个趋势。传统的减成法就是已经面临了精度，包括一致性控制的一个工艺上的一个瓶颈。那么像M夏普工艺可以实现30微米以下这种线宽线距的制造，会成为高端的PCB以及内在板的制造的这种核心方案。就是这种线路精细化，我们也会拉动高端的LDI，就是只写光刻设备的一个需求。另外就是盲孔埋孔的微型化，也会带动这个激光钻孔设备的一个去增长。因为钻针就是机械钻孔，它能打的这个孔的直径是有上限的，现在可能最多能做到直径0.15毫米，如果是更细的话，就只能靠这个细胞去打。 发言人15:31 另外就是线路的精细化对电镀设备也提出了更高的要求。像之前的电镀可能是那种连续式的VCP这种设备。然后如果是msub工艺，它需要用到一载式的VCP，这个价值量也会更高。因为就是跟产业链公司交流下来，现在连续是单台的你千万出头。然后如果是这种一站式的VCP的话，单台可能需要1200到1800万，所以价值量也是会有提升的。所以总结一下，像钻孔设备这种每一个备算机超快激光都会受益于PCB材料升级，层数增加以及线路信息化的一个需求拉动。对应的标的包括大多数控打通激光，然后像这个曝光设备，它会受益于个布线精度的提升，来带动高端的止血光刻设备渗透率和3D驾驶量的提升。这块主要的标的就是近期微装红田股份旗下有一个子公司，也可以做类似的这种曝光设备。 发言人17:03 然后电镀这一块，同样它也是收益介入信息化的一个趋势，会带来以展示VCP的一个需求增加。对应的标的包括东威、丰田3伏，然后像压合设备，这个受益于PCB层数的一个增长，会带来高端的层压设备的一个需求的持续放大。这块专利主要是核酸智能，它间接持有德国拉法的股权，然后拉法中国也在积极推进然后设备的国产化率。 发言人17:46 最后再更新一下，就是因为东威科技在周五是发了半年报的，上半年的利润是大概一个亿，同比增长133%，然后二季度的利润大概是5500万，同比增长115%，所以