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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报主要分析了光模块和PCB设备行业的最新观点。光模块行业方面，报告指出海外建厂及产能扩张驱动需求增长，海外区域设备渗透率高于国内，重点关注有海外客户资源储备的标的，推荐耦合自动化、老化测试、贴片等环节。PCB设备行业方面，报告强调AI算力基础设施推动产业向集成化、功能化演进，更高密度、高速低损材料需求增加，核心环节包括钻孔、曝光、电镀、压合，CPL材料升级、层数增加、布线精度提升驱动设备需求。
光模块行业的发展趋势如何？
光模块行业呈现倍增趋势，主要受海外建厂及产能扩张驱动。海外区域设备渗透率高于国内，中国供应商在产业链分工及资源优势下格局稳固。应用光电800G和1.6T月产能达20万只，环比增长近10万只，德州产能占比超一半。海外产区设备及自动化集成设备渗透率显著高于国内，单位光模块设备资本开支更高。谷歌、亚马逊、Meta、微软资本开支显著提升，2026年资本开支同比增长94%，2027年将继续增长，CSP履约义务持续累积反映硬件需求持续性。技术趋势上，速率提升（800G→1.6T→3.2T）及集成度提升（可插拔→硅光→CPU）是关注方向。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了光模块和PCB设备行业的投资方向。光模块行业方面，建议重点关注有海外客户资源储备的标的，推荐环节包括耦合自动化、老化测试、贴片等，并提及科瑞技术、博众精工、智立方、日联科技、华兴原创等标的。PCB设备行业方面，报告关注AI算力基础设施推动的产业演进，更高密度、高速低损材料需求，核心环节包括钻孔、曝光、电镀、压合，CPL材料升级、层数增加、布线精度提升驱动设备需求，并提及东威科技在VCP设备方面的业绩增长及未来展望。
当前光模块和PCB设备市场的现状如何？
当前光模块市场呈现高速增长，海外需求强劲，产能扩张迅速，800G和1.6T月产能达20万只，环比增长近10万只。设备渗透率方面，海外产区设备及自动化集成设备渗透率显著高于国内，单位光模块设备资本开支更高。PCB设备市场受益于AI算力基础设施发展，向集成化、功能化演进，更高密度、高速低损材料需求增加，钻孔、曝光、电镀、压合等核心环节设备需求增长，CPL材料升级、层数增加、布线精度提升进一步驱动设备需求。
研报中提示了哪些风险？
研报中提示的风险主要集中在行业政策变化和市场竞争方面。光模块行业方面，FCC计划禁止进口中国新型号光模块，但短期落地概率低，因产业链分工及国内资源优势。市场竞争方面，海外供应商产能及效率无法满足北美需求，中国供应商需持续提升竞争力。此外，技术快速迭代带来的设备更新换代风险也需关注。