AI设备观点更新重视光模块PCB半导体设备3D打印液冷机床等方向20260901 原文

印、液冷、机床等方向20260901_原文 2026年09月02日00:50 发言人00:00 AI设备观点更新，重视光模块PC变的半导体设备、3D打印液冷机床等方向。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明，本次会议仅面向方正证券的专业投资机构客户或受邀客户，第三方专家发言内容仅代表其个人观点，所有信息或观点不构成投资建议。根据监管规定进一步的交流敏感内幕信息。未经方证证券事先书面许可，任何机构或个人严禁录音、制作纪要、转发、转载、传播、复制、编辑、修改等涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。 发言人00:39 感谢您的理解和支持，谢谢各位投资者，大家早上好，我是机械组首席分析师赵路。接下来我和我们组的两位同事，朱柏瑞和郝润奇两位老师给大家汇报一下，我们根据中报的总结以及更新一下AI设备板块的一个观点。总体上来看，我们建议重点关注三个方向。一个是高景气度赛道的加工设备，主要就包括像光模块PC和半导体设备。第二个就是液冷和机床方向，其实机床也是受益于AI的高景气度，所以液冷和极爽这个方向我们建议也可以重点关注。第三个的话就是消费电子相关的3D打印设备相关的一些公司。首先就是我们说这个高顶级赛道的加工设备。这里面其实我们列了三个光模块，PCD和半导体。 发言人01:36 光模块的话其实我把它和PCP1样，就是大家可以看去看一下下游企业，就像中心旭创，以及像这个PCB的价龙头企业。它的这个资本开支同比来看，基本上都是翻倍或者是几倍的一个增速。所以从这一点上也能够印证，我们对于光模块加工设备以及像PCB的加工设备，它的这些我们中游设备的景气度是处于一个 高增的一个状态的。 发言人02:05 另外的话，就是围绕这个，这个是我们刚才说的量和价值量，量是在增长的。但是从技术迭代角度来看的话，我们我们建议可以关注关注跨环节。这个围绕像CPU的技术迭代的话，后面可能会有新增的环节或者通胀的环节。比如说像排线插线以及像检测测试这一环节，是可能会有价值量的提升，或者完全新增的一个环节的那这里面可以重点关注像瑞松科技，天准科技这地方，以及像连续以及罗伯特克这些公司。 发言人02:43 PCB的话，其实跟这个光模块我们刚才说一样也是一样的。就是下游龙头企业，它的资本开支是几倍的一个增速。它的这个技术迭代方向主要还是往下mset。这个工艺就是主要用于在像光模块的这种高端的PCB。然后它的这个加工的工艺精细度是要比原来的HDI的这种简称法的工艺要要高出很多的那所以相对应的设备的投资也是原来的几倍的一个水平。你像原来的一万平每月的一个月产的这个，而PCB它的投资可能大概在一个亿左右。那像M3的话大概是六七个亿，就是它的四五倍的一个水平，那相对应的其实msap工艺里面，它的这个设备通胀比较明显的环节，就是钻孔这个环节。所以这个对应的公司可能是大族数控。 发言人03:35 另外的话就是像有一些像公司，像mset这个订单，有近期我们认为也了解到他的这个订单，也接到了很多订单的，像这个信息微装。另外还有就是像这个竞争格局比较好的层压环节的核端智能，我们建议这几个公司是可以重点关注的，大足信息和核段这几个。再就是半导体设备，半导体是不是我们认为是这几个高点的隧道里面应该尤其重点去关注的。一方面就是从基本面来看的话，其实像nand和DRAM他俩的在整个晶圆加工的下下游占比里面，分别能占到一成到一成和三成这样一个占比，总体上大概能占到4成。那从我们上半年的业绩来看，很多公司他们基本上半导体设备公司基本上业绩都是呈翻倍或者是几倍的一个 增速，订单也是保持很快的增速。那从需求端的支撑来看的话，其实根据3米的预测，就是今年预计全年整体的半导体设备的一个，前道的加工设备的增速大概是在23%。 发言人04:49 那这里面and和DRAM的增速在31%和39。就这个存储为下游的这个设备，它是尤其的增速要更高一些。另外的话我们也看到上周的时候，长存的招股书也已经披露了。所以我们认为无论是从基本面角度来看，还是从事件催化的角度来看的话，半导体设备可能都是会未来一段时间内表现比较强的一个赛道。我们这里面也建议可以去重点关注存储敞口相对比较高的一些设备的公司，包括像北方华创、中微拓荆味道，还有这个味道纳米，还有像金智达这几家公司。这个是我们刚才说的关于高景气赛道加工设备。 发言人05:36 第二个就是关于液冷这个方向。一会儿郝润熙老师也会给大家讲一下。比如说像我们一次测的这个森林环境海鸥，以及像中信集团这公司。像他们在数据中心这块的业务的订单，基本上都是呈现两倍以及五倍这样一个增速，就是增速上是非常快的。 发言人06:00 然后另外的话，像有一些光模块散热环节的一些公司，这个也是在今年的一季度、二季度，在业绩上也是已经有逐渐有的体现。比如说像鼎通科技，光模块的散热的话，它主要是包括了光模块内部是用陶瓷基板外部是用液冷的这个配置。然后像夜冷case这公司可以关注像鼎通科技中实像，以及像这个移动电子。然后陶瓷基板这块，可以重点关注的就是像这个旭光电子、中瓷电子这家公司。 发言人06:37 另外除了这个光模块的散热之外的话，其实像加工设备里面的机床，像乔峰智能创世纪也是我们近期重点推荐的两家公司。像乔峰的话和创世纪他俩比较相同的一点就是他们主要都是原来做这个丽佳以及像钻空 子的。然后原来的最大下游其实主要是围绕3C的这些零部件，是他们主要的下游是加工这些零部件的。但是现在他们这个机床的话，也因为现在成都的客户也去加工液冷的这些零部件。对，他们的客户很多也就是这个下游，很大一部分就是这个增速，现在是来自于印冷这一块。 发言人07:22 在去年的时候，整个液冷的占比可能只有个位数的一个占比。到今年的话，整个液冷大很多公司大概能达到第一大行业这样一个占比了。能达到20以上20%以上这样一个占比。而且这两家公司对应到明年的估值都相对来说比较低的一个水平，基本上都是在15到20倍之间。其实对于机房这种通用型的机械来说，因为它下游很分散，成长性比较好。对于机场来说的话，一般来说估值都是在25倍左右的一个水平。所以这两家公司订单和业绩及估值都属于是比较有性价比的一个区间，这样是可以重点关注的乔峰智能和创世纪。 发言人08:01 第三个方向就是消费电子。消费电子的话一个是近期的这个苹果新品的这个可能会有的。这个发布可能带来的一些催化。另外一个的话其实我们更加期待的是在明年会推出的像iphone19，airpromax以及像新的一款折叠屏。 发言人08:28 其实工艺变化上来看的话，今年明年应该会是比较大的一个变化的一年。所以对应的3D这个3C设备的企业也是有很多的利好的那这里面尤其可以重点关注的就是3D打印这个方向。那过去的话，可能主要打印的都是一些比较小型的零部件，像表壳以及像接口这一块。但是在后面的话，我们认为可能像中光这些也是会有可能会采用的3D打印的这个呃工艺。相对应的可以关注一些企业内的一些三打印头部的公司，包括像这个博利特话术以及大族激光。另外的话就是像在3D视觉的这块布局比较完整的奥普特这个公司这块这个环节的竞争格局也比较好。我们认为也是可以去重点关注的。 发言人09:26 这个就是我们重点推荐的三个环节。接下来的话，请我们组的两位分析师给大家就各个方向详细的介绍一下。好的，感谢陆总。各位投资人大家早上好，我是方正机械的分析郝仁奇。然后我这边来更新一下光模块设备以及液冷方向的观点。首先的话就是光模块设备这边，我们从中报中各家模块厂的这个财报中，已经看到了非常明确的这样一个前瞻指标。对它的这个资本开支其实是在显著的这样加速的状态中。先看这个续创，因为26年上半年他们去基于这个设备以及固定资产购置，这边的这个现金流支出大概是一共有48亿元，同比大概是增长了四倍。所以其中单看二季度的话就实现了29亿元，同比大概是增长了425%，环比甚至还有53%的这样一个高速的一个增长。 发言人10:27 不仅仅是现金流在台，我们看到其实表内的其他指标也在同步处于前置或者高中的这样一个状态。其中的话就是其他非流动资产大概是27.8亿元，同比大概是实现了310%的这样一个增速。其他应付款层面大概是25.6亿元，同比也是实现了702%的这样一个增速。我们其实这些指标可以简单的理解为就是整体的这个订单，设备的订单和交付预期其实都是非常强的。设备和工程相关的这样一个预付和预提，其实都是在一起上台阶。 发言人11:08 我们接下来看新易盛，就新一盛他26年上半年，购置这个设备以及固定资产的现金流，这边大概是12.64亿元，同比大概是实现了132%的这样一个增长。其中到二季度来看的话，大概是实现了6.3 3亿元。回到资产端的话，其实也是相应有非常显著的这样一个上行。固定资产的话截至这个中报大概是有41.0 9亿元，同比大概是实现了54%这样一个增长。在建工程端的话大概是5.57亿元，同比大概是实现了108%的这样一个增长。对，那不仅仅是这个旭创和新盛哈那其他几家包括像天府剑桥和汇率，它的这个基于设备以及固定资产购置的这个现金流，其实也是非常高的这样一个增速。我们以天福这个为例，大概26年上半年相关的这个现金流同比大概是实现了50%。 发言人12:11 剑桥这边大概是在110%，汇率的话大概是在326%的这样的水平。就整体的这个增速方向其实是啊非常一致的那所以的话就是整体产业链光模块产业链这样一个扩展，扩展其实已经而不是点状的这样一个叙事，而是中报层面铺开的这样一个资本开支的这样一个高景气。模块厂其实也是在真金白银的这样一个投产阶段，整体的这个设备需求其实已经不是偏预期。那中报的现金流已经是有非常强的这样一个体现了。 发言人12:44 基于光模块设备的这样一个逻辑中，我们还是推荐大家去去去理顺以下三点的这样一个方向。首先的话就是去基于宏观和地缘波动去进行配置和布局。因为其实就是随着宏观经济的一些波动，我们看到海外产区的这个规划以及扩展其实是在持续加快的。但由于海外的这个人效问题，设备和自动化的这个需求其实是非常偏刚性。相应的这个贴就是贴片、藕荷、测试、自动化，其实设备的这个渗透率其实会逐渐的加速。 发言人13:24 我们有一个大概粗算的口径，大概10万至800G的这样一个模块产线，对应大概6000万的这样一个投资额。如果我们预期27年整体的新增的中枢大概是在一亿支的这样一个水平的情况下，对应整体的这个设备的增量空间肯定是可以在500亿往上的这样一个位置。这一条的话其实我们会更推荐大家去关注，就是有海外这个产能落地，或者说有海外客户敞口的这样一些标的。主要也是包括像伯仲、科锐、凯格对这些。 发言人14:01 第二条就是整体的这个速率演进所带来的这个测试设备的一些弹性。因为其实我们现在可以看到，从800G去往1.6T包括2.4T3.2T的这个方向去走。在精度一方面，精度其实要往亚微米的这个方向去走。同时的话这个单声道的速率其实也是在持续翻倍的，就是这个精度和速度一起抬，其实会带动1.6T包括像2.4、3.2T对应的这个贴片耦合和测试设备价值量明显的抬升，有的甚至可能会超过倍增的这样一个状态。这一条的 逻辑其实是会更偏量价比的价，也是推荐大家去关注测试和高精度就是这个装配的这样一个链条。主要也是包括像连续新意昌、日联、华新原创这些。 发言人14:50 然后第三条的话就是从这个模块结构变化而演进的。就是从当前的这个插拔再到硅光，再到CPU整体的这个模块。随着集成度的抬升，它的这个CPU产业化其实是在持续推进的那如果我们当前整体预期27年CPU的这个出货斜率会非常陡峭的话，其实当前已经进入到CPU的这样一个量产之中。 发言人15:20 到了CPU阶段，其实潜到了相关设备会更偏高精度半导体积的这样一个工艺。大部分也是有台积电或者说西电这样的一些半导体级别的这样一个公司去完成。我们我们现在可以看到就是包括像富联这边是在也同步在搭一些整体组装线的这样一个产线。我们也基于这个CPU的这样一个交换的这样一个结构，去拆分了一些增