天风电新载板-兴森科技更新

汇报1❗【天风电新】载板-兴森科技更新（9）：定增扩高端基板+华为ABF大额订单共振，26年业绩拐点确立-0808 #核心催化： 1、39亿元定增全额投向BT载板、1.6T光模块mSAP高景气赛道；7月半年报预告归母净利1-1.2亿元，同比大增247%-316%，存储基板、传统PCB同步扭亏。 2、近期公司接到昇腾950DT ABF载板订单，30万颗单订单规模约5亿元，预计11月底前交付。公司是国内极少数实现22层ABF批量量产厂商，工艺断层领先，叠加BT存储载板、光模块mSAP产能集中释放，26Q3盈利拐点确立，2027年业绩集中兑现。 一、ABF载板：HW国产替代核心承接标的，中长期订单空间充足。 现有珠海、FC1两条量产线合计月产能1.4万㎡，满产年产值65亿元；FC1第三条产线27Q1末投产，定向供给鲲鹏、寒武纪国产算力客户。当前950DT良率81%-82%，对应毛利率35%，良率优化后盈利中枢持续上修。 HW与景硕、欣兴台企合作协议全部到期，27年昇腾950总需求280-300万颗，公司有望获取55%以上份额；对应27年保守35亿元。 二、BT存储载板：产能年底扩至8万㎡/月，量价齐升确定性强。 当前BT月产能5.5万㎡，稼动率94%-95%处于满产；珠海S3新增2.5万㎡产能26Q4投产，年末总产能提升至8万㎡。26年完成13%提价，当前单价5700-5800元/㎡，#四季度计划再度提价15%以上。深度绑定长鑫、三星、长江存储三大存储龙头，预计27年稳态营收有望超50亿。 三、1.6T光模块mSAP：产线27年满产，头部客户深度锁单。 珠海兴森一期募投总投资20亿元，达产后年新增12万㎡高阶mSAP产能，适配1.6T/3.2T高速光模块；北京存量手机产线改造转产光基板，叠加珠海新建产线27年集中释放。 #已与旭创、高意（coherent）签订锁定产能协议，附带客户违约赔付条款，基板均价6.8万元/㎡，，订单确定性拉满，预计27年光模块mSAP营收或达50亿。 业绩&估值。 1、预期业绩：预计26年总营收105-110亿，净利润6.5-7亿；27年总营收有望190亿、净利润25亿。 2、估值拆分：ABF+BT+mSAP高景气板块稳态利润23+亿，给予40X PE，对应920亿；传统PCB稳态利润2.2亿，20X PE对应44亿；叠加华为订单转移、良率持续提升双重溢价，目标市值1000+亿，70%+上行空间。 #核心结论： 兴森是A股稀缺同时具备22层高阶ABF、大规模存储BT、高端光模块mSAP量产能力的载板龙头之一。39亿定增落地打开中长期产能天花板，半年报业绩兑现确认盈利拐点，华为大额ABF订单验证独家工艺壁垒，AI算力+存储国产替代双逻辑共振，板块优先推荐。 欢迎交流：孙潇雅/高鑫