天风电新 红板科技更新 推荐0729

—————————— 1、公司目前产值50亿，消费电子板占比50%+，高端显示占比17%，其他系汽车、通讯（光模块刚刚起量）。 2、新增产能： 1）募投项目：7月逐步投产，8月开始量产，主供光模块，满产产能约6百万只/月，目前1百万只/月。 2）赣州项目：为高端显示Mini/Micro LED板扩产项目，预计26年底投产。 3）吉安HDI扩建项目：投资额7亿，产值10亿，预计26年底完成基建，27年中投产。 4）mSAP项目：投资额50亿，产值看产出，传统HDI一般1:1，光模块目前价格可达1:5，预计4年建设完成，首批产能28年开始贡献，预计在10亿元。 3、分产品盈利能力：消费电子、高端显示板毛利率在20%+，汽车板在10%+，光模块板在40-50%。 4、原材料涨价与传导：CCL成本占比在40%，CCL及其他材料一直在涨价，公司26H1涨价了十几个点，后续会继续传导（上游涨即对下游涨），下游基本可接受，从接受度看，高端显示>消费电子>汽车。 5、BT载板：目前产能4-5亿元，25年收入1亿元，亏损中，预计今年到2-3亿，盈亏平衡，主要客户为射频等，存储客户（国内头部）测试导入中，满产毛利率在30%+。 6、27年展望：消费电子体量保持稳定，高端显示有望实现20%增长，光模块成为最大增长引擎，具体看客户订单释放情况。 #投资观点：公司主攻HDI板，在手机板市场份额15%+，且逐年上升中。25年开始借助HDI技术积淀，发力mSAP寻求第二增长极，目前产能、客户兼具，放量在即，建议重点关注。 招股梳理和模型已更新，如需欢迎滴滴