- 公司目前产值50亿,主要业务包括消费电子板(占比50%+)、高端显示(占比17%)、汽车和通讯领域(光模块刚起量)。
- 新增产能规划:
- 募投项目:7月逐步投产,8月量产,主供光模块,满产产能约60万只/月,目前产能1万只/月。
- 赣州项目:高端显示Mini/MicroLED板扩产,预计26年底投产。
- 吉安HDI扩建项目:投资7亿,产值10亿,预计26年底基建完成,27年中投产。
- mSAP项目:投资50亿,产值待定(传统HDI 1:1,光模块1:5),预计4年建成,28年首批贡献约10亿产值。
- 分产品盈利情况未详细说明。