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天风电新 载板-兴森科技更新
2026-08-08
未知机构
测试专用号1普通版
核心催化:
公司39亿元定增全额投向BT载板和1.6T光模块mSAP高景气赛道;
7月半年报预告归母净利1-1.2亿元,同比大增247%-316%,存储基板、传统PCB同步扭亏;
近期接到华为昇腾950DTABF载板订单,30万颗,单订单规模约5亿元,预计11月底前交付。
ABF载板:
华为国产替代核心承接标的;
公司是国内极少数实现22层ABF批量量产厂商,工艺断层领先;
BT存储载板、光模块mSAP产能集中释放,26Q3盈利拐点确立;
2027年业绩集中兑现。
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