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天风电新 PCB上游新技术方向更新
2026-08-07
未知机构
SaintL
Rubin升级链
:以Rubin为代表的CCL升级推动电子布从一代向二代过渡,铜箔从HVLP1-3切换为四代铜。台光中报电话会反馈lowdk电子布和高端铜箔紧缺,Q3可能再度涨价。
二代布
:重点推荐【国际复材】(27年二代布利润占比50%);低估值黑马【建滔】(积层板5倍,集团3倍)。
四代铜
:重点推荐【铜冠】,其次【德福】、【宝鼎】。
mSAP工艺链
:以1.6T光模块为代表的mSAP工艺PCB升级趋势明确,各PCB厂商竞争激烈,格局和市占率尚有分歧,但上游材料供应商确定性强。
重点推荐
:跟随mSAP通胀的材料供应商。
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