天风新材料 震荡只是情绪扰动 PCB上游原材料涨价周期向上 龙头业绩加速兑现

近期市场出现明显回调，我们紧密跟踪AI算力上游材料产业景气逻辑，并未发生变化。 26H2英伟达VR服务器进入量产阶段，HBM、DDR5带动PCB层数提升30%-50%，BT材料需求暴涨7-8倍，整条产业链供需格局持续紧张。AI布仍为上游最紧缺环节。 #电子布：龙头各家库存处在历史低位，半年报业绩爆发、26Q2增长势头强劲。宏和Q2绩环比提升37%-89%，复材Q2环比15%-52%，巨石Q2环比20%-46%。26H2产业供需进一步趋紧。 当前巨石电子布库存不足一周，H2剩余5万吨产能投产后预计行业供需仍将偏紧。7628布市场价格年内至今涨幅85%-90%，7月市场价达到8.4-8.8元/米，下游CCL厂商6月涨价10%-15%，7-8月计划再度上调10%-15%，8-9月还有新一轮涨价空间。价格传导顺畅。 供给端扩张速度滞后于需求，26-27年AI布景气加速。玻纤与织机瓶颈制约，扩产周期不及需求释放节奏。宏和80亿元扩建产能，新增1535台织机预计最快27年底完全释放；国际复材深度绑定sy，5月以来产业链拿货进程明显加速，公司H2新增50%织布机，加快特种布产能释放，年底二代布月出货量预计较当前再次翻倍。各家在手订单充足。 #硅微粉：M9预计大规模应用高端高纯化学球硅，27年M8+M9对应球硅需求2.33万吨，供给端当前全球不到1万吨，日本雅都玛新产能28年初投产，26-27供给短期供应不上，供需格局预计从26H2开始紧张并有望持续通胀，国产价格有望从50w向日本100w上涨，重点看H2。相关标的：联瑞新材、凌玮科技 #PCB铜箔：HVLP3-4当前有效产能不足2万吨，龙头日本三井扩产偏稳；表面处理机方面，日本三船年产能仅10台左右，对应1万多铜箔产能；需求端我们预计高频高速覆铜板用大幅增长，对应缺口到29年有望扩大至3万吨；价格方面同样看好H2放量节点。相关标的：铜冠铜箔、德福科技等 算力产业的需求增速显著快于上游产能投放节奏，行业上行周期确定，无惧短期市场波动。 请支持：鲍荣富/王丹/于那18610713604/周丹丹/上官京杰/林晓龙/曾子峻