天风电新 汽车 从昨晚业绩预告再看涨价 PCB升级链-0714

首先，系板块性业绩超预期的，但现在都不敢这么写，生怕被捕捉为“反转因子” （蔚蓝锂芯也是业绩稳稳幸福的beat，不希望被瞎博弈）。 但，我们觉得： 第一，26H1疯狂看好涨价链VS.现在谈涨价色变，都不理性。19-22年光伏组件一体化的上行周期，股票是EPS和PE双升的完整三年上行周期。 而这里，一体化CCL-业绩超预期的程度，跟我们前期所想一样：#金安大超（有布） 〉宝鼎科技（有铜） 〉 华正（只有CCL，但CCL回到盈利状态）。 可以讲，现在学习效应出现了，理解了周期成长的估值中枢不应像当时那样不理性给到高点的30X，但也不能刚放业绩的第一个季度/有不少还没放业绩，先把估值杀到明年的10XPE以内。 第二，还是那个点#26H2纯挤占的涨价不是主线（非AI行业一定有个承受的上限），但AI链因技术迭代（比如二代布、T布，4代铜量产，5代铜导入，载板国产化）产生的通胀和供需错配带来的涨价应该给高估值。 因为这些企业终点不在这里，比如国产铜冠之前只能做到RTF，今年开始H2-3，下半年才H4并开始导H5。 反驳的人会说PCB铜箔大扩产（设备哪里来不知，就说有渠道；在建工程也看不出来），就真的很想问问到目前为止，真正批产在报表端有出货的H2-3有几家（说句不客气的，铜冠最早拥抱台光和PCB，到26Q2还一半都是RTF）？ AI客户的导入每一步都要走至少1年，这就是客户认证壁垒。 第三，重视PCB本B的技术升级。争论了大半年上游涨价下游没利润，结论反而是好公司没影响，26Q2产品结构、客户结构好的先迎拐点（沪电、深南等都算），26Q3预计板块性出业绩。 看26H2，继续重点看好载板，22-25年下行周期后，第一次真正意义上需求GPU、CPU、存储三方共振，供给端22年后没人扩，这轮的国产化不仅是载板环节，也包括上游ABF膜和载体铜箔。 最后，三季度继续看好升级的AIPCB产业链：载板&mSAP（含上游abf、载体铜箔）、二代布、四代铜。 其他涨价链观点类似，升级带来的通胀&涨价，重点看好（基本面好不是原罪，不能一个月过去了，涨价就变成了过街老鼠人人喊打）。