天风电新PCB上游材料更新再推荐0316M1

M10情况产品定位与节奏：英伟达下一代产品Feynman ，预计最快量产，目前处于早期材料测试和评估阶段。 覆铜板（CCL）：国内NY公司两个月前已向英伟达送样，TG公司原定2026年第四季度送样，现提前至，SY、DS公司也同步被要求提前送样。 材料方案：铜材仍使用，核心原因是5代铜 【天风电新】PCB上游材料更新&再推荐– 0316 M10情况产品定位与节奏：英伟达下一代产品Feynman ，预计最快量产，目前处于早期材料测试和评估阶段。 覆铜板（CCL）：国内NY公司两个月前已向英伟达送样，TG公司原定2026年第四季度送样，现提前至，SY、DS公司也同步被要求提前送样。 材料方案：铜材仍使用，核心原因是5代铜暂无合规供应商；采用，纯度达到5个9（一代为4个9），预计，碳氢和PPO树脂同步升级性能指标。 涨价情况 电子布：涨价趋势明显，目前实行。 铜材：已确认三井4月全系涨价（约1.4万元/吨），预计涨幅（按产品区分）；预计2026年第三、第四季度继续涨价，单次涨幅2-3美元/公斤，。 覆铜板（CCL）：头部厂商2025年仅调整M6及以下产品价格，预计，涨幅。 投资建议核心逻辑：PCB上游材料持续受益于双重驱动。 涨价线：铜材涨价超预期，核心标的，其次；PCB产能陆续释放，铜粉供需进一步紧张，重点推荐。 迭代线：M10带动Q布、树脂价值量显著提升，核心标的。