天风电新PCB上游新技术方向更新再推荐0807

【天风电新】❗PCB上游新技术方向更新&再推荐0807—————————— Rubin⭐升级链以Rubin为代表的CCL升级带动电子布从一代往二代过渡，铜箔从HVLP1-3切换为四代铜。台光中报电话会反馈low dk电子布和高端铜箔均较为紧缺，且Q3有可能再度涨价。 继续重点推荐：1）二代布【国际复材】（27年二代布利润占比一半）；低估值黑马【建滔】（积层板5X，集团3X）。2）四代铜：【铜冠】，其次【德福】、【宝鼎】。 mSAP⭐工艺链以1.6T光模块为代表的带动mSAP工艺PCB升级趋势明确，各路PCB厂商各显神通，当前PCB格局和市占率尚有分歧，但上游材料供应商确定性强。 继续重点推荐跟随mSAP通胀的载体铜箔【方邦】，药水【天承】（覆盖深南、景旺、胜宏等多家客户），铜粉【江南】，VCP垂直电镀设备【泰金】。 ⭐载板国产化链-ABF膜ABF膜格局和市场空间类似载体铜箔（目前全球50亿，被日系公司垄断95%），目前日本公司已满产，而行业需求保持增长，未来极易出现紧缺，带动大陆公司极佳国产化机会。 重点标的【华正新材】：预计27年20亿利润，当前估值11X，【激智科技】：预计27年3.5-4亿利润，目前估值不足20X，纯反映主业市值，且8月ABF膜送样在即，光模块胶订单落地在即。