天风电新铜箔铜粉更新再推荐0322

1、铜箔核心是看好长逻辑，本轮供需紧张有望持续到27 年底。 1）需求：AI服务器升级带动高端铜箔（HVLP）出现硬缺口，而其他铜箔层层向上切换时会带来产能损失，进而带来全产业链链条涨价。 2）供给：3月电子&锂电铜箔开工率9成，锂电需求明确向上，当下铜箔厂在手现金有限，一则需保持 【天风电新】铜箔、铜粉更新&再推荐-0322——————————— 1、铜箔核心是看好长逻辑，本轮供需紧张有望持续到27 年底。 ）需求：AI服务器升级带动高端铜箔（HVLP）出现硬缺口，而其他铜箔层层向上切换时会带来产能损失，进而带来全产业链链条涨价。 2）供给：3月电子&锂电铜箔开工率9成，锂电需求明确向上，当下铜箔厂在手现金有限，一则需保持营运（铜需现金购买），二则扩产优先HVLP&RTF（1-10万吨净利VS锂电1-5k吨净利），锂电铜箔厂表示扩产临界点吨净利在1W左右。 #投资建议：因跟随AI调整铜箔板块已调整至相对低位（不考虑新增涨价，26/27年估值20/15X左右），AI弹性最大【铜冠】，估值最低【诺德】，26Q1业绩好【德福】、【中一】，叠加其他逻辑+估值水位低【海亮】、【嘉元】。 2、铜粉头部两家合计市占率约6 成，均属于满产阶段。 #龙一已对部分客户涨价3k加工费（吨净利5k），#龙二已开始挑单做，考虑后续PCB新增产能投产+铜粉加速替代铜球（高铜价强化替代逻辑，可节约铜损） #投资建议：继续重点推荐【江南新材】，铜粉加工费上涨只是开始，核心在需求、格局真的好，若考虑3k涨价预期，26年利润有望上修至8亿，估值18X。