天风电新铜冠铜箔更新二代铜供不应求四代铜放量在即0212

公司25年PCB类铜箔产能5万吨，其中30-40%即1.5-2万吨是RTF&HVLP（AI铜箔相关），考虑到AI下游旺盛需求，公司25年开始将锂电箔1.5万吨转产RTF&HVLP，已于25年底开始生产目前处于爬坡中，预计26年AI铜箔产能储备在3万吨+。 结构上：二代铜：订单旺盛，# 供不应求 【天风电新】铜冠铜箔更新：二代铜供不应求，四代铜放量在即0212——————————— 公司25年PCB类铜箔产能5万吨，其中30-40%即1.5-2万吨是RTF&HVLP（AI铜箔相关），考虑到AI下游旺盛需求，公司25年开始将锂电箔1.5万吨转产RTF&HVLP，已于25年底开始生产目前处于爬坡中，预计26年AI铜箔产能储备在3万吨+。 结构上：二代铜：订单旺盛，#供不应求，我们认为已具备涨价基础，此外公司已启动将部分RTF产线转HVLP 2 ，公司HVLP 2有望量利齐增。 四代铜：目前月出货在小吨级，客户（主要台资）预计3月起量，公司出货量级有望5-10倍提升。 此外，公司25Q4受损于铜价快速上涨（无库存+应收账款减值增多），目前铜价已平稳，预计26Q1此块影响明显好转。 公司是唯一在海外链的HVLP 4供应商，标的稀缺性强，目前4代铜出货明显起量，且后续有涨价弹性，当下位置建议重点关注。