浙商电子 鹏鼎控股 mSAP 高阶HDI能力迁移 AI PCB第二成长曲线加速打开

#消费电子技术底座向AI算力迁移。公司并非从零切入AI PCB，而是将在消费电子领域长期积累的mSAP、SLP及高阶HDI规模量产能力，复用至AI服务器和高速光模块。公司已具备六阶以上HDI量产能力，并开发GPU模组高阶HDI、内埋元件等技术；mSAP通过薄底铜、图形电镀和闪蚀工艺，显著改善传统减成法的侧蚀问题，在更细线宽线距、更高布线密度及阻抗一致性方面优势突出，是PCB向类载板升级的重要方向。 #“服务器+光模块”打开高价值量成长空间。AI服务器持续提升PCB层数、线路密度及高频高速材料要求，高阶HDI在服务器及数据存储领域2025—2030年产值复合增速预计达到25.7%；光模块向800G、1.6T和3.2T迭代，则进一步强化mSAP在精细线路及高速信号传输方面的价值。公司800G、1.6T光模块产品已实现量产出货，3.2T处于研发阶段；AI服务器高阶HDI已逐步导入，HLC认证持续推进。2025年公司AI服务器类产品收入同比增长超过一倍，后续有望由产品认证进入规模放量阶段。 #两大百亿级项目承接AI增长，收入与利润弹性有望逐步释放。庆鼎AI算力项目总投资127.3亿元，重点布局AI服务器及高速光模块高密度互连积层板；深圳第三园区拟投资约100亿元，面向AI服务器高阶类载板及AI终端高阶柔性板，叠加淮安、泰国高端产能扩张，形成“云端算力+高速互联+AI终端”的完整布局。 投资建议：预计公司2026—2028年归母净利润分别为56.09、75.73和103.07亿元，随着AI收入占比、产能利用率及高附加值产品占比同步提升，公司有望实现收入扩张与盈利中枢上移，持续重点推荐。 风险提示：客户认证、AI需求及新增产能爬坡不及预期。 玫瑰欢迎联系：田发祥