AI高速互联打开PCB成长空间光模块mSAP加速放量

  公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其中光模块PCB增长最快，目前月收入已从Q1约1000万元提升至2000万元+。800G mSAP已经出货，1.6T仍在认证，伴随光模块迭代和升级，单PCS价值量大幅度提升，带动光模块mSAP市场规模有望达到400-500亿元。公司扩产具备明显先发优势公司去年提前采购mSAP设备，今年初4亿元+设备陆续到位，并主要依托现有HDI工厂技改扩产。按800G约100元/片保守测算，1KK对应约12亿元年化收入能力，后续1.6T、3.2T产品升级仍有进一步收入利润提升空间。预计年底产能将达到1KK，明年底达到3KK。客户突破+陶瓷基板有望贡献额外弹性光模块PCB领域公司已经与华工等核心客户实现深度绑定，同时公司具备多年陶瓷基板积累，陶瓷基板方案验证近期明显加速，有望在年底前进一步明确技术路线和客户定点。业务发展展望我们认为博敏正从传统PCB向AI高端PCB加速切换。短期看三季度800G mSAP放量老工厂减亏，中期看1.6T认证和明年底3KK扩产，长期看高速板及陶瓷基板打开成长空间，AI光模块PCB高弹性标的持续看好。