PCB设备行业深度报告：AI PCB加速迭代，设备升级打开成长空间

02 风险提示：AI服务器、光模块及消费电子需求不及预期；PCB厂商资本开支不及预期；新产品验证及产业化进度不及预期；技术迭代风险；市场竞争加剧风险；客户集中及回款风险；产能扩张及存货风险。 /CONTENTS 01 020304 PCBAI01 PCB是现代电子产品的基础载体，下游覆盖服务器及存储、汽车电子、手机、电脑、消费电子、通信、工业、医疗、航空航天等领域。PCB终端需求增长不仅带动PCB产量扩张，也通过产品层数、密度、线宽线距和孔径等指标升级，推动制造设备持续迭代。AI基础设施快速建设后，服务器及数据存储成为增速最突出的PCB应用方向之一。 服务器/存储是未来PCB行业增速最快的应用。根据大族数控港股招股说明书援引Prismark、灼识数据，全球PCB产值从2020年的652亿美元增长至2024年的736亿美元，2020–2024年CAGR约3.1%；预计2029年达到964亿美元，2025–2029年CAGR约5.3%。从下游增速看，服务器/存储是未来几年增长最快的主要应用，2025–2029年产值CAGR约9.5%，高于汽车电子的5.8%、手机的4.7%和电脑的3.7%。 PCBAI02 PCB产品分类方式多样，行业内一般将PCB分为单面板、双面板、多层板、HDI板、特殊板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等主要细分种类。 数据来源：鼎泰高科招股说明书，国泰海通证券研究 PCB设备：持续向高精度、高稳定性方向升级03 从工艺流程来看，PCB制造主要包括曝光成像、层压压合、钻孔互连、电镀导通、检测量测及最终成型等关键环节。其中，曝光设备用于形成线路图形，是实现精细线路解析度的关键步骤；压合设备用于实现多层板层间结合，影响结构稳定性与良率；钻孔与电镀环节用于实现层间互连，是HDI与高多层PCB制造中的核心工艺节点；检测与成型设备则用于保障最终产品良率与尺寸精度。根据大族数控H股招股书援引的Prismark及灼识咨询数据，按全球PCB专用设备市场收入计，预计2026年钻孔设备占比约21.9%，为规模最大的单一明确设备品类；检测、曝光、成型、电镀、压合及贴附设备占比分别约15.1%、14.8%、8.5%、7.3%、5.8%和2.5%。整体而言，AI服务器带动的高端PCB升级，核心体现为结构复杂度与互连密度提升，从而对曝光精度、微孔加工能力及电镀均匀性提出更高要求，推动PCB设备持续向高精度与高稳定性方向升级。 PCB设备：AI算力服务器需求增长，推动PCB设备进入新一轮资本开支周期04 受益于AI驱动，PCB设备迎来新一轮资本开支周期。根据大族数控港股招股说明书援引Prismark、灼识数据，2026年全球PCB专用设备市场规模约91.2亿美元，随着AI算力基础设施扩张带来的高多层、高密度互连及mSAP/SLP工艺渗透，叠加先进封装外溢需求，推动激光钻孔、电镀及LDI等关键设备进入量价齐升阶段，PCB专用设备市場规模有在到2029年到达113.9亿美元。其中，中国大陆是全球PCB专用设备最大区域市场，2026年市场规模52.6亿美元，约占全球58%，预计2029年达到约64.95亿美元。 按设备类型拆分，钻孔设备和曝光设备是PCB专用设备中用量较高、资本开支占比较高的环节，二者合计通常占单一PCB产线资本支出的30%以上。根据大族数控港股招股说明书援引Prismark、灼识数据，2026年全球钻孔设备市场规模约19.94亿美元，预计2029年达到约26.83亿美元，2026-2029年CAGR约10.4%。2026年全球曝光设备市场规模约13.50亿美元，2020-2024年CAGR约5.7%，预计计2029年达到约17.43亿美元，2026-2029年CAGR约8.9%。 PCB设备：AI算力服务器需求增长，推动PCB设备进入新一轮资本开支周期05 AI服务器、高速交换机、光模块等需求增长带动PCB行业扩产提速，新增产能主要集中在高多层板、高阶HDI、SLP/mSAP等高端产品方向。当前鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、广合科技、生益电子、方正科技、深南电路、超颖电子等均在推进相关扩产项目，建设及设备导入节奏主要集中在2026—2028年，部分项目进一步延伸至2029年以后。 AI服务器架构持续升级，PCB从单块计算板向整柜互联平台演进01 AI服务器架构由8-GPU单机系统逐步向72-GPU机架级系统演进。DGX A100配置8颗A100 GPU，单GPUNVLink带宽为600GB/s；DGX H100同样配置8颗GPU，单GPUNVLink带宽提升至900GB/s，系统最大功率约10.2kW；GB200 NVL72进一步集成72颗Blackwell GPU与36颗Grace CPU，并形成130TB/s的机架级NVLink互联域。 机架级架构推动PCB需求由计算板向交换、网络、光互联、供电及控制子系统延伸。NVIDIA公开的GB200 NVL72系统由计算托盘、NVLink交换托盘、网络接口、供电与液冷系统共同组成，O CP则分别发布OAM加速器模块和UBB通用底板规范；AI服务器PCB的增长驱动已由单一计算板升级，扩展为板卡数量增加与单板技术升级的共同作用。 数据来源：NVIDIAH100/H200及GB200 NVL72官方资料，OSFP MSA，国泰海通证券研究 板卡数量扩张与工艺等级提升形成共振，AI服务器PCB价值量有望持续提升 AI服务器内部PCB呈现功能分化，不同板卡的工艺路径并不一致。OCP OAM规范将加速器模块定义为高功率、高速互联的标准化模块，OCP UBB规范则通过底板实现多颗OAM模块的高速互联与供电；NVIDIA机架级系统进一步引入NVLink交换托盘和高速网络接口，据此可将主要板卡划分为CPUHost Board、GPU UBB、OAM模块板、NVSwitch/Retimer板、NIC/DPU板及光模块板。 高多层、HDI与mSAP分别对应层数结构、层间互连和细线路成形，三类技术将在不同板卡中组合应用。OCP UBB公开设计采用22层结构并配置高速通孔背钻，OAM模块则强调高I/O接口和高功率供电，Mitsui MicroThin超薄铜箔面向mSAP细线路制造；UBB及交换板的主要升级方向为高多层与背钻，OAM、Retimer及光模块板对HDI和mSAP的采用强度相对更高层。 高速通道与高功率供电共同推升布线资源需求，高多层构成AI服务器PCB的结构基础03 高多层PCB通过增加高速信号层、接地参考层及电源层，为复杂互联和大电流供电提供布线资源。行业尚未形成统一的层数划分标准，部分PCB厂商将16层及以上产品定义为高多层板，并进一步向20层、28层及30层以上延伸。 AI服务器PCB的升级是高速信号、供电能力、板厚及可靠性要求共同提升。OCP OAI UBB v1.5公开参考设计采用22层结构，板厚约128.4mil（约3.26毫米），配置最多两层2oz电源层，支持最高112Gbps PAM4，并对部分SerDes及PCIe Gen5通孔实施背钻，反映出高多层底板需同步满足信号完整性、电源完整性和厚板加工要求。 HDI PCB：以微孔与顺序增层提升互连密度，适配高I/O器件布线需求04 HDI制造壁垒：推动钻孔、压合、曝光、电镀及检测环节系统升级04  mSAP工艺渗透率持续提升05 mSAP是一种面向微细线路的“改良型半加成”线路形成工艺。其核心价值是减少需要蚀刻掉的铜厚，从而降低侧蚀，使线路截面更接近矩形，实现传统减成法难以稳定量产的细线宽/细线距。mSAP通过“超薄种子铜层+选择性图形电镀+闪蚀”的方式替代传统厚铜减成，实质上是用电镀精度替代蚀刻能力，解决传统减成法在微细线路下侧蚀严重、线型失真的问题。 随着高速互连密度提升，AI服务器局部微细线路层采用mSAP、类载板或其他半加成工艺的必要性正在上升，由此带动微孔加工、精密曝光、电镀及在线检测设备的技术升级。 06 mSAP量产壁垒：微米级一致性控制驱动设备与材料升级  数据来源：IPC、MKS Atotech、三井金属、大族数控、东威科技，国泰海通证券研究 PCBAI01  AIPCB02 PCBPCBMASNEXLDIWLP/2026Q15.15112.48%1.05104.34% AIPCBAI800G/1.6TPCBHDILDIChipletCoWoS-LWLPCO₂WLPCoWoS-L PCB设备—相关标的梳理03 01 AI服务器、光模块及消费电子需求不及预期：终端需求疲弱可能导致PCB厂商扩产节奏放缓，影响设备订单和收入确认。PCB厂商资本开支不及预期：设备行业具有较强周期性，若下游产能利用率下降或扩产计划延期，设备需求可能低于预期。新产品验证及产业化进度不及预期：高端LDI、激光钻孔、精密电镀及先进封装设备验证周期较长，存在客户认证、量产良率或交付进度不及预期的风险。技术迭代风险：PCB向高多层、高阶HDI、mSAP及封装基板演进，对加工精度和稳定性要求持续提升，若厂商研发进度落后，可能面临产品竞争力下降。市场竞争加剧风险：国内厂商加速扩产和国产替代，海外龙头亦具备技术与客户优势，竞争加剧可能导致设备价格及毛利率承压。客户集中及回款风险：PCB设备单笔订单金额较大，部分企业客户集中度较高；若下游客户经营波动，可能增加应收账款及信用减值风险。产能扩张及存货风险：若设备企业扩产速度快于订单增长，可能出现产能利用率下降、存货积压及资产减值压力。 本公司是本报告所述生益电子(688183)的做市券商。本报告系本公司分析师根据生益电子(688183)公开信息所做的独立判断。 THANKS FORLISTENING