招商电子 mSAP迎来大扩产期 AI领域PCB继续加速向细线路迭代升级-260723

7月23日晚，PCB板块迎来mSAP扩产公告，主要包括：

1. 鹏鼎控股拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶SLP及FPC智造基地，预计一半以上资金用于SLP扩产，项目计划2026年7月启动，2033年建成投产。
2. 红板科技预计投资不超过50亿元于“高阶mSAP高端精密PCB项目”，利用现有厂房新建高标准洁净车间，引进高端生产设备，达产后主要生产高阶HDI和mSAP产品，开工时间2027年1月，建设期48月。

产业链动态：

• 7月初，立讯与景旺、欣强、胜宏、欣兴签署mSAP板合作MOU，年需求量约2万颗。
• 国内光模块头部厂商与多家PCB厂商陆续签署锁产供应协议。

定性评价： 本次产业扩产动态超预期且为重大利好，产业趋势再次强化。AI PCB产业正从高阶HDI向mSAP-SLP升级，应用场景持续扩大。预计2027-28年光模块mSAP PCB需求将成长为一个500亿元以上市场，mSAP产能成为光模块最紧缺环节。

市场担忧： 近期市场情绪脆弱、流动性向下，部分投资者担忧跨界扩产和上游扩产风险。

坚定看多理由：

1. 光模块未来3年对mSAP需求呈指数级增长，供给瓶颈+升级通胀逻辑显著。
2. mSAP产能扩张周期长，投产后良率爬坡时间久，供需时差明显，无需过度担忧过剩。
3. 此次扩产均为PCB产业链玩家，无跨界扩产风险。

研究结论： 建议关注：

• 设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技等。
• PCB：核心容量票：鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、兴森科技；弹性票：红板科技、中京电子、博敏电子等。
• 部分PCB/CCL上游产业链标的请关注招商研究所各覆盖行业组观点。