招商电子mSAP迎来大扩产期AI领域PCB继续加速向细

产业扩产动态

• 鹏鼎控股拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶SLP及FPC智造基地，预计2026年7月启动，2033年投产（一半以上资金用于SLP扩产）。
• 红板科技预计投资不超过50亿元于“高阶mSAP高端精密PCB项目”，利用现有厂房新建高标准洁净车间，2027年1月开工，48个月建设期，主要生产高阶HDI和mSAP产品。
• 近期产业链动态：立讯精密与四家PCB厂商签署mSAP板合作MOU，年需求约2万颗；光模块头部厂商与多家PCB厂商签署锁产供应协议。

定性评价

• 超预期且为重大利好，产业趋势再次强化。AI PCB产业正从高阶HDI向mSAP-SLP加速升级，应用场景扩大。
• 市场预期：27-28年光模块mSAP PCB需求有望达500亿元以上（目前市场未充分认知），mSAP产能将成为光模块最紧缺环节。

市场担忧与反驳

• 担忧：近期光纤领域跨界扩产、PCB上游扩产在市场情绪脆弱、流动性下降背景下，板块股价表现不佳。
• 反驳：
  • 光模块对mSAP需求呈指数级增长，产品升级推动供给瓶颈+升级通胀逻辑；
  • mSAP产能扩张周期长、良率爬坡慢，供需时差显著，无需过度担忧过剩；
  • 本次扩产均为PCB产业链玩家，无跨界风险。

核心观点与建议

• 看好理由：光模块未来3年mSAP需求指数级增长，产能扩张滞后于需求，具备供给瓶颈+升级通胀逻辑。
• 投资建议：
  • 设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技等；
  • PCB：核心容量票：鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、兴森科技；弹性票：红板科技、中京电子、博敏电子等。
  • 部分PCB/CCL上游产业链标的请关注招商研究所各覆盖行业组观点。