招商电子mSAP迎来大扩产期AI领域PCB继续加速向细

1、【鹏鼎控股】拟投资100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶SLP及FPC智造基地项目，本项目计划自26年7月启动，至2033年建成投产。（预计一半以上资金将用于SLP的扩产。） 2、【红板科技】预计投资不超过#50亿元于“高阶mSAP高端精密PCB项目”，全部为自有及自筹资金，项目利用赣州红板现有厂房，新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等PCB全流程生产设备，达产后主要生产高阶HDI和mSAP等核心高端产品。开工时间：27年1月；建设期：48月。 近期产业链动态：7月初立讯与四家PCB厂商（景旺、欣强、胜宏、欣兴）签署mSAP板合作MOU，年需求量约2kw颗；国内光模块头部厂商与多家PCB厂商陆续签署锁产供应协议。 首先对于本次产业扩产动态的定性评价：超预期且为重大利好，产业趋势的再次强化！ 如我们团队此前一直强调的观点：AI PCB产业目前正处于泛半导体化升级的大趋势中，从高阶HDI向mSAP-SLP等细线路的升级迭代正在加速，应用场景将继续扩大。结合目前光模块产品从800G--》1.6T--》3.2T & NPO的升级节奏来推算，27-28年光模块mSAP PCB有望成长为一个500亿元以上需求的新增市场（目前市场未充分认知到，存在预期差），mSAP产能将是光模块最为紧缺的环节。 市场的担忧：鉴于此前光纤领域的跨界扩产、PCB上游的扩产在近期市场情绪脆弱、流动性向下的背景下，板块股价表现不尽如人意。大家今晚多向我们表达了担忧的看法和情绪。 但我们结合行业的发展趋势依然坚定看多、回调将是中长期的买点！理由： 1）光模块未来3年对于mSAP的产能需求将呈现指数级的增长趋势，且伴随着产品升级迭代，PCB具备供给瓶颈+升级通胀逻辑； 2）mSAP作为细线路PCB加工的高端必备工艺，其产能扩张周期更长、投产后良率爬坡时间更长，形成有效的产能供给与快速增长的需求之间存在明显的时差，对于过剩的担忧休矣，需要更加客观的看待🉑mSAP产业的大趋势！ 3）此次扩产无跨界扩产，均为PCB产业链的玩家。 观点：本轮PCB行业大力扩张mSAP产能，我们建议关注： 设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技等 PCB：核心容量票：鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、兴森科技；弹性票：红板科技、中京电子、博敏电子等。注：部分PCB/CCL上游产业链标的请关注招商研究所各覆盖行业组观点。#文字观点