浙商大制造 大族数控 AI PCB扩产 高端化升级 设备龙头迎来量价齐升

这份研报主要分析了浙商大制造旗下大族数控在AI驱动下的PCB设备市场升级情况。报告指出，高阶HDI需求爆发带动激光钻孔、LDI曝光等高价值设备“量价齐升”，预计2029年全球市场规模达108亿美元。大族数控作为全球PCB设备份额第一的公司，技术覆盖机械与激光钻孔全路线，产品结构持续升级，并拓展LDI曝光等多工序，形成一站式供应能力。报告还分析了公司盈利预测和行业风险提示。

PCB设备行业在AI驱动下迎来升级，高阶HDI需求爆发带动激光钻孔、LDI曝光等高价值设备需求增长，预计2024-2029年全球市场规模CAGR为9%，达108亿美元。行业景气度提升，技术路线向激光化、高精度方向发展，高认证壁垒设备价值凸显，一站式供应能力成为竞争关键。

报告重点分析了大族数控的技术布局、市场地位和业务拓展。公司作为全球PCB设备份额第一（2024年市占率6.5%），国内机械钻孔份额超50%，技术覆盖机械与激光钻孔全路线。机械钻孔已获AI服务器认证量产，超快激光突破高频板材加工瓶颈。公司以钻孔为基本盘，拓展LDI曝光、检测、成型等多工序，形成一站式供应能力，并深度绑定胜宏等头部客户，高认证壁垒为新设备导入提供通道。

当前PCB设备市场在AI驱动下呈现量价齐升态势，高阶HDI需求爆发带动激光钻孔、LDI曝光等高价值设备需求增长。大族数控作为行业龙头，技术覆盖全面，产品结构持续升级，客户资源优质，市场竞争力强。全球市场规模预计2029年达108亿美元，行业景气度提升，但竞争也在加剧。

研报提示的风险包括AI算力需求与PCB扩产不及预期，可能导致行业需求放缓。此外，行业竞争加剧也可能影响公司市场份额和盈利能力。技术路线快速迭代和客户认证壁垒的提升也是潜在风险因素，需要持续关注市场动态和公司应对策略。