AI PCB扩产叠加新技术升级，平台型设备龙头优势凸显

半导体设备2025年09月14日 大族数控（301200）深度研究报告 推荐（首次） 当前价：117.88元 AI PCB扩产叠加新技术升级，平台型设备龙头优势凸显 ❖PCB设备龙头，致力为PCB产业提供一站式解决方案。公司深耕PCB设备行业20余载，成为全球最大PCB专用设备制造商，已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心关键工序的全覆盖，可以满足高多层、高阶HDI等PCB产品的加工，并逐步向BT、FC-BGA等先进封装领域迈进。此外，随着PCB产品技术要求的提升，单一工序、单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求，公司充分发挥平台型科技龙头的优势，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值。近年来，公司紧抓AI产业发展机遇，机械钻孔、激光钻孔等高端设备逐步放量，应用于AI服务器、800G光模块等产品。 华创证券研究所 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 证券分析师：范益民电话：021-20572562邮箱：fanyimin@hcyjs.com执业编号：S0360523020001 ❖AIPCB需求大爆发，PCB产业或有望迎来史上最大扩产潮，设备行业迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D背钻、CO₂激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。 证券分析师：熊翊宇邮箱：xiongyiyu@hcyjs.com执业编号：S0360520060001 证券分析师：胡明柱邮箱：humingzhu@hcyjs.com执业编号：S0360523080009 ❖机械钻孔跻身行业一流水平，激光钻孔有望弯道超车。AI服务器、高速交换机推动PCB不断升级迭代，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得多家高多层板龙头企业的采购。而针对高多层HDI板的加工需求，其需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO₂激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外，AI手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO₂激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的要求，已获得下游客户正式订单。 联系人：董邦宜邮箱：dongbangyi@hcyjs.com 联系人：张雅轩邮箱：zhangyaxuan@hcyjs.com 公司基本数据 总股本(万股)42,550.92已上市流通股(万股)42,138.61总市值(亿元)501.59流通市值(亿元)496.73资产负债率(%)37.38每股净资产(元)12.6512个月内最高/最低价117.88/27.05 ❖发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。 ❖投资建议：AI PCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益。考虑公司AI机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，我们预计公司25-27年归母净利润为6.84/15.07/20.89亿元。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。 ❖风险提示：AI产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。 投资主题 报告亮点 本篇报告站在AI产业蓬勃发展的大背景下，指明AI基础设施仍处于早期阶段，深度剖析AIPCB产业的发展趋势，头部PCB厂商纷纷抛出扩产计划，PCB设备行业迎来黄金发展期。公司系全球PCB设备龙头企业，钻孔设备已经处于行业一流水平，并得到行业终端客户认证和头部PCB企业的大批量订单，此外公司充分发挥平台型企业的优势，协同布局了PCB生产加工的核心工序，能够给下游客户提供一站式解决方案，提供更具性价比的综合性解决方案。未来随着PCB头部企业投产规划逐步实施，公司有望深度参与其中，推动公司业绩在AI时代实现腾飞。 投资逻辑 本篇报告围绕大族数控在PCB专用设备领域的竞争优势与成长逻辑展开，论证其有望在AI驱动的高端PCB扩产周期中脱颖而出，充分发挥平台型设备龙头企业的优势，有望深度享受AI时代的红利。 第一章对公司发展历程与业务构成进行梳理，指出其深耕产业二十余年，从钻孔工序切入，逐步拓展至曝光、成型、检测、压合等关键环节，打造多工序、多板型的一站式产品矩阵，确立了国内领先、国际竞争力逐步提升的设备平台地位。受益于AI驱动的PCB扩产潮，公司收入与盈利能力快速修复，并通过股权结构清晰与股权激励实施，进一步强化长期成长韧性。 第二章从行业角度展开分析，指出AI大模型加速落地推动算力基础设施建设，带动高层数、高精度PCB的需求快速增长，伴随正交背板与CoWoP等新技术不断涌现，设备环节作为资本开支重点将深度受益，具备先进制程支撑能力的厂商有望获得更大弹性。 第三章重点分析公司在钻孔环节的领先优势及向全工序拓展的路径，明确公司已实现机械钻孔领先地位，激光钻孔有望实现弯道超车，并依托平台化协同机制延伸至曝光、成型、检测、贴附与压合等成套设备，逐步迈向一站式方案提供商，为客户提供更具性价比的综合性解决方案，构筑高成长与高壁垒的双重护城河。 关键假设与盈利预测 AI PCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益。考虑公司AI机械钻孔、激光钻孔等高端设 备 未 来 几 年 有 望 快 速 放 量 ， 我 们 预 计 公 司25-27年 归 母 净 利 润 为6.84/15.07/20.89亿元。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。 目录 一、PCB平台型设备龙头，致力为PCB行业提供一站式解决方案................................6 （一）深耕PCB产业二十余载，产品线覆盖核心工序..............................................6（二）紧抓AI PCB扩产机遇，推动业绩快速增长.....................................................8（三）股权结构稳定，激励助推公司快速成长.........................................................11 二、AI推动PCB开启史上最大扩产潮，PCB设备环节深度受益................................12 （一）AI PCB需求大爆发，PCB产业有望迎来史上最大扩产潮...........................12（二）PCB规格持续迭代升级，推动高端PCB设备需求快速成长.......................17 三、钻孔设备率先突破海外垄断，平台化布局助推其向全工序迈进.............................23 （一）PCB加工工序繁杂，钻孔曝光环节设备价值量相对较高.............................23（二）机械钻孔跻身行业一流水平，激光钻孔有望实现弯道超车..........................261、钻孔设备市场扩容，机械/CO₂/UV/超快激光形成多元技术路径....................272、机械工艺保持领先，激光工艺全线突破，公司夯实钻孔环节优势地位........29（三）协同布局多工序设备，提供一站式解决方案.................................................31（四）发挥平台化联动机制，产品线从关键工序向全工序迈进.............................35 四、盈利预测与估值.............................................................................................................36 五、风险提示.........................................................................................................................38 图表目录 图表1公司主要布局工序及对应产品.................................................................................6图表2公司发展历程.............................................................................................................7图表3公司部分海内外重要客户.........................................................................................7图表4公司已在多个业务领域取得了显著的成就.............................................................8图表5公司2015-2025H1营业收入及增速.........................................................................8图表6公司2015-2025H1归母净利润及增速.....................................................................8图表7公司2021-2025H1固定资产情况.............................................................................9图表8公司2021-2025H1期间费用情况.............................................................................9图表9公司2018-2025H1毛、净利率情况.........................................................................9图表10公司2018-2025H1期间费用率情况.......................................................................9图表11公司2021-2025H1分产品营收构成.......................................................