AI驱动PCB升级，CCL上游材料量价齐升
随着英伟达Rubin架构向物理极限探索，PCB行业正经历从“器件组装”向“半导体级集成”的范式转移，材料与工艺的深度融合驱动供应链进入价值翻倍的确定性上行周期。
核心观点：
- 范式转移： PCB行业从“器件组装”向“半导体级集成”转变，以应对AI算力需求。
- 工艺升级： COWOP工艺以百倍价值量提升打开增长天花板，正交背板、M10等新材料应用在即。
- 材料协同： 石英布、HVLP5铜箔及高速树脂等材料协同实现系统化性能飞跃。
- 产业链备货： 产业链已开始关键材料备货，拉动T-glass/Q-glass高端玻璃布、HVLP 4超低损耗铜箔及特种树脂需求。
关键数据与研究结论：
- 电子布： 自25年底开始持续涨价，AI所需高端薄布、超薄布工艺复杂，产能瓶颈明显，预计后续行业有较强涨价持续性。织布机目前仅丰田量产供应，产能瓶颈突出。
- 电子铜箔： 行业龙头三井拟对AI用途的极薄铜箔调涨价格，并持续扩充产能。日本三菱瓦斯化学4月起上调铜箔基板、树脂基材、铜箔树脂片等全系产品30%。
- 国产替代： 国内CCL上游行业受益于行业涨价及国产替代需求，有望迎来快速发展期。
重点公司：
- 电子布及Q布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材
- 电子铜箔：德福科技、铜冠铜箔、海亮股份
- 电子树脂：东材科技、圣泉集团
- 上游材料：鼎泰高科、沃尔德
- 织布机：泰坦股份
