太阳 大族数控 2026年半年度业绩预告点评 业绩超预期 AI PCB扩产带动公司业绩稳步高增

事件：公司发布2026年半年度业绩预告，预计H1归母净利润9.0-10.0亿元，同比+241.85%~+279.84%，中值9.5亿元，同比+260.8%；扣非归母净利润9.0-10.0亿元，同比+260.04%~+300.05%，中值9.5亿元，同比+280.0%。单Q2归母净利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+293.8% ~+362.1%；扣非归母净利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+307.8% ~+378.4%。

AI算力基建释放PCB需求，下游集中扩产带动设备需求高增：大族数控26H1业绩高速增长主要系AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署带动PCB行业结构性增长。下游板厂积极扩产，公司高附加值PCB加工设备产销两旺。2026年4-6月，鹏鼎控股、深南电路等公司密集发布定增规划募资扩产，行业扩产需求旺盛。大族数控作为PCB设备核心“卖铲人”，充分受益于PCB扩产超级周期。

超快激光钻面向新材料布局，打开成长空间：超快激光钻顺应行业发展，有望成为未来激光加工主流方案。为实现更好Dk/Df值，Q布/PTFE等新材料应用提上日程，mSAP工艺持续拓展应用场景，小孔径加工需求持续拓展。公司前瞻布局超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景优于CO2激光钻，技术行业领先。伴随PCB材料升级与孔径缩小，超快激光钻市场空间将扩大。玻璃基板等新兴技术同样需要超快激光钻，潜在应用空间更大。

风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。