7月23日晚,PCB板块迎来mSAP的大规模扩产公告。主要涉及两家公司的投资计划:
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鹏鼎控股:拟投资100亿元新建深圳第三园区,重点建设人工智能高阶SLP及FPC智造基地项目。该项目计划于2026年7月启动,预计至2033年建成投产,其中一半以上资金将用于SLP的扩产。
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红板科技:预计投资不超过mSAP高端精密PCB项目,全部采用自有及自筹资金。项目将利用赣州红板现有厂房,新建高标准洁净生产车间,引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等PCB全流程生产设备,主要生产高阶HDI和mSAP等核心高端产品。开工时间为2027年1月,建设期为48个月。
近期AI领域PCB继续加速向细线路迭代升级,mSAP迎来大扩产期。