电子行业深度报告：AI算力浪涌，PCB加速升级

核心观点 ⚫生成式AI的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI服务器渗透率提升带动PCB需求。据TrendForce预测，2024年全球AI服务器产值将达1870亿美元，占服务器市场的65%，同比增长达69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC数据显示，2024年上半年中国加速服务器市场规模达50亿美元，同比增长63%。预计到2028年将达到253亿美元。AI服务器对PCB的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度，有望带动PCB需求上升。生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了AI服务器的出货量，进一步刺激了高端PCB产品需求，使其成为PCB市场中增长最快的下游细分领域。 蒯剑021-63325888*8514kuaijian@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856薛宏伟xuehongwei@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860524110001韩潇锐hanxiaorui@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860523080004 ⚫AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。作为AI算法运行的核心硬件，AI服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了PCB板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。AI服务器的PCB层数通常为28-46层，板厚4-5毫米，厚径比可达20:1。随着服务器平台升级至PCIe 5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB层数需超过18层，板厚也将从2毫米逐步增加至3毫米以上。根据Prismark数据，2023年全球服务器领域PCB市场规模为82亿美元，预计2028年将达到138亿美元，复合增长率达11%。 朱茜zhuqian@orientsec.com.cn ⚫PCB国产替代加速，国内厂商向高端化迈进。近年来，国内领先厂商精准把握通信基础设施升级、新能源车智能化转型、AI服务器集群部署等战略性机遇，已成功构建覆盖高速多层板、HDI高密度互连板、先进封装基板及柔性电路板的完整高端产品矩阵。据权威行业研究机构Prismark预测，2023至2028年间，我国多层板、HDI板、封装基板和挠性板四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上。AI算力革命推动服务器PCB向24层以上超高层板演进，单机价值量提升；高频高速材料需求，驱动PCB板损耗因子要求更高；先进封装技术迭代带动基板精密度突破。在此背景下，国内厂商通过材料配方改良、工艺制程优化及智能化产线升级等行动，已实现高端PCB产品多项关键技术突破。在政策引导和供应链安全双重驱动下，预计PCB国产替代进程持续加速。 国产芯驱动Deepseek一体机，AI加速赋能各行各业2025-03-06AI大模型提升电视使用体验，智能电视进入新纪元2025-02-10豆包大模型全面升级，算力侧和应用侧产业链有望受益2025-01-06 投资建议与投资标的 ⚫AI服务器硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，国产厂商高端替代有望加速。建议关注有望受益于AI服务器浪潮的PCB厂商——沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、威尔高、中富电路、奥士康等；受益于AI端侧落地的PCB公司——鹏鼎控股、东山精密、世运电路、一博科技、弘信电子、四会富仕、迅捷兴等；IC载板相关厂商——深南电路、兴森科技、博敏电子、联瑞新材、方邦股份、沃格光电等；以及上游CCL厂商——生益科技、南亚新材、华正新材等。 风险提示 ⚫AI服务器渗透率不及预期；技术迭代风险；行业竞争加剧风险。 目录 1.生成式AI算力增长重塑PCB需求.............................................................5 1.1 AI算力需求增长，PCB等核心硬件受益.......................................................................51.2服务器规格迭代，PCB材料/设计升级..........................................................................71.3 AI服务器PCB价值量提升显著....................................................................................7 2. AI驱动PCB行业升级，中国市场机遇显现................................................9 2.1全球PCB市场稳定增长，中国核心地位稳固...............................................................92.2行业技术变革已至，高端PCB市场快速成长.............................................................132.3高频高速PCB方案升级，PTFE材料增长空间广阔..................................................15 3.国内PCB厂商向高端化迈进....................................................................17 3.1沪电股份：高速PCB龙头，受益于AI和网络基础设施需求......................................173.2胜宏科技：高端PCB领军者深化国际化多领域布局..................................................183.3方正科技：持续优化产品结构，具有AI服务器领域技术积累.....................................193.4景旺电子：汽车和服务器PCB双成长，着力高端产品研发........................................203.5生益电子：高端PCB制造商，深耕通信PCB市场....................................................213.6深南电路：专注高端产品，5G与半导体封装双轮驱动...............................................213.7生益科技：全球覆铜板龙头，PCB上游核心材料供应商............................................22 4．投资建议................................................................................................24 5．风险提示................................................................................................24 图表目录 图1：中国在用数据中心机架规模................................................................................................5图2：2023-2024年全球CSP对高阶AI服务器需求占比.............................................................6图3：通用服务器中的PCB应用..................................................................................................7图4：DGX H100拆解图..............................................................................................................7图5：DGX A100 GPU板组的PCB拆解图..................................................................................8图6：PCB分类情况....................................................................................................................9图7：2019-2027年全球PCB市场规模.....................................................................................10图8：2019-2024年中国PCB市场规模.....................................................................................10图9：2024年中国PCB行业竞争格局.......................................................................................10图10：全球PCB产地迁移情况及份额预测...............................................................................11图11：中国PCB细分市场占比情况..........................................................................................11图12：2020-2028年全球PCB行业服务器/数据存储领域市场规模（亿美元）.......................13图13：DGX H100系统拓扑结构...............................................................................................14图14：DGX H100系统拓扑结构................................................................................................14图15：服务器内部的互联系统..................................................................................................15图16：Blackwell NVLink Switch Tray........................................................................................16图17：沪电股份主营业产品.......................................................................................................17图18：公司印刷电路板业务营收拆分（亿元）..........