机构调研：PCB供应商加码高阶HDI产能，建成三条mSAP产线

风口研报 2026.08.0619.51星期四 调研要点： ①这家PCB供应商通信与数据基础设施业务收入增速超100%，公司在珠海基地建成三条mSAP产线，交付800G和1.6T光模块PCB; ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 旺电子7月期间接待多家机构调研，珠海金湾高阶HD工厂的建设工作正按计划进度推进，自前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段，该工厂建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产80方m高阶HDI产能，进一步增强公司在AI算力基础设施领域的竞争力。 mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正尚3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。不过，mSAP扩产并非简单的产能复制，更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程，扩产周期长、技术送代速度快、核心设备与材料供给受限，是全球A/算力产业链中门槛较高的环节之一。 公司在珠海金湾基地已建成三MSAP产线，关键设备的配置为行业顶尖水平，高精密设备、技术能力、制造经验、战路客户储备充足，上述产线正为多家全球领先客户交付800G和1.6T光模块PCB，行业客户与公司锁定长期保供策路，建立稳固的战路合作伙伴关系。 调研过程中，公司表示，公司通信与数据基础设施业务收入在2026年1.4月同比增长超过100%，显示过去多年在A/算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。自前，公司在上述领减的订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信以上市公司公告和分析师公开报告为准。