鹏鼎控股正将消费电子领域的mSAP、SLP及高阶HDI规模量产能力迁移至AI服务器和高速光模块领域,开启AIPCB的第二成长曲线。公司已具备六阶以上HDI量产能力,并开发GPU模组高阶HDI、内埋元件等技术。mSAP技术通过薄底铜、图形电镀和闪蚀工艺,在更细线宽线距、更高布线密度及阻抗一致性方面优势突出,是PCB向类载板升级的重要方向。AI服务器持续提升PCB层数、线路密度及高频高速材料要求,高阶HDI在服务器及光模块领域打开高价值量成长空间。