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浙商AI战队 PCB 田发祥-鹏鼎控股 AI PCB第二成长曲线全面进入兑现期

2026-08-12 未知机构 风与林
报告封面

——全所级别重大推荐 #消费电子龙头向AI算力龙头升级。 公司将消费电子领域积累的mSAP、SLP及高阶HDI能力快速复制至AI服务器和高速光模块,六阶以上HDI、高阶GPU模组、内埋元件等技术持续突破,800G、1.6T光模块PCB已量产,3.2T研发推进,AI PCB技术壁垒持续提升。 #AI业务进入放量拐点,高价值量驱动盈利提升。2026H1汽车/服务器业务收入22.67亿元,同比增长182%,其中AI服务器收入近10亿元,光模块收入6.26亿元、同比增长11倍;收入占比提升至13%,毛利率达到37.4%,显著高于传统消费电子业务,第二成长曲线进入业绩兑现阶段。 #百亿扩产+客户认证双轮驱动,成长空间持续打开。 淮安110亿元、深圳100亿元项目及96亿元定增全面布局AI服务器和高速光模块高端PCB,主流云厂商及服务器客户认证持续落地,随着新增产能释放,公司有望充分受益AI服务器、高速光模块及3.2T升级周期,收入、利润弹性进一步释放。 投资建议:预计公司2026—2028年归母净利润分别为56.09、75.73和103.07亿元,随着AI收入占比、产能利用率及高附加值产品占比同步提升,公司有望实现收入扩张与盈利中枢上移,目标市值3000亿,持续重点推荐。 风险提示:客户认证、AI需求及新增产能爬坡不及预期