浙商AI战队 PCB 田发祥-鹏鼎控股AI

该研报指出鹏鼎控股正从消费电子领域向AI算力领域快速转型，通过复制mSAP、SLP及高阶HDI能力至AI服务器和高速光模块，并在六阶以上HDI、高阶GPU模组、内埋元件等技术上持续突破。AI业务已进入放量拐点，高价值量驱动盈利显著提升。

AI服务器和高速光模块行业正经历快速发展，技术壁垒持续提升。800G、1.6T光模块PCB已量产，3.2T研发推进。百亿级扩产项目全面布局高端PCB，主流云厂商及服务器客户认证持续落地。新增产能释放将受益AI服务器、高速光模块及3.2T升级周期，推动行业增长。

研报重点分析了鹏鼎控股的技术突破，包括六阶以上HDI、高阶GPU模组、内埋元件等，以及其在AI服务器和高速光模块领域的产能布局和技术壁垒。同时，报告关注了AI业务收入增长、毛利率提升、客户认证进展及产能释放情况，揭示了公司向AI算力领域转型的关键驱动因素。

当前AI服务器和高速光模块市场呈现快速增长的态势，AI业务已进入放量拐点。AI服务器收入占比提升至13%，毛利率达到37.4%，显著高于传统消费电子业务。随着百亿级扩产项目的推进和主流云厂商的认证落地，市场供需关系持续改善，行业前景广阔。

研报提示了客户认证、AI需求及新增产能爬坡不及预期的风险。客户认证的落地进度可能影响公司AI业务的收入增长，AI需求的波动性可能导致市场增长不及预期，而新增产能的爬坡过程可能面临成本控制和效率提升的挑战。这些因素可能对公司业绩产生不利影响。