鹏鼎控股43亿泰国基地扩产计划进一步加海外速AI算力PCB产能布局

鹏鼎控股计划于2026年在泰国基地投资43亿元（自有或自筹资金），用于建设生产厂房及配套设施，并同步布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，旨在为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案。

本次投资建设项目周期为2026年全年。泰国投资计划将在二期厂房建设完成后增加HDI（含SLP）、HLC的设备投资，加速二期产能于2026年底投产，同时增建泰国三期厂房，预计2027年年中建成投产。届时，公司泰国基地的AI PCB产能规模将达到60亿以上的产值。

此举将进一步加快公司AI“云-管-端”全产业链布局，扩充AI产品线的产能布局，同时加快公司全球业务布局，提升公司在AI算力领域的技术实力、量产能力及综合竞争力。

中长期看，公司坚定认为A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期的大趋势不变。公司在AI算力领域凭借此前在高阶HDI、SLP等产品积累的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度。

研究结论认为，未来“AI云管端”三侧需求持续释放将推动鹏鼎业绩进入新一轮的增长机遇期。