AI算力需求向上产品升级供给缺口推动PCB及其上游各环节进入扩产大周期

AI算力需求持续向上，推动PCB及其上游各环节进入扩产大周期。核心观点如下：

1. AI算力需求不断向上

   • 英伟达确认正处于AI算力基建十年浪潮起点，下游CSP厂商Capex将保持双位数增速；
   • ASIC领域（谷歌、AWS、Meta等）加速自研算力芯片投入，台积电持续扩产，算力芯片出货量预期上修。

2. AI-PCB/CCL产品规格持续升级，单卡价值量提升

   • 英伟达Rubin系列HDI从5阶向7阶升级，CCL材料向M9等级升级，Rubin Ultra系列或采用M9/PTFE材料Kyber背板（60-70层），单GPU PCB价值量提升；
   • ASIC服务器主流采用M8材料，未来层数将超30层，单ASIC PCB价值量显著高于英伟达体系；
   • 数据中心网络设备升级推动800G/1.6T交换机渗透率快速扩大，PCB规格及ASP大幅提升；
   • 产品升级导致加工难度和进入门槛提高，龙头厂商“技术&产能”马太效应显现。

3. AI-PCB/CCL等环节产能供给缺口加剧

   • 产业链调研显示，AI-PCB/CCL及上游高速玻纤布产能供给缺口逐级扩大，紧缺程度将持续至明年年底甚至更久；
   • 产业链加大AI领域Capex投入，积极扩张产能。

研究结论与配置建议：

• 海外GPU/ASIC算力需求旺盛，头部厂商（胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路）技术优势累积，继续看好；
• 算力PCB供给缺口，具备技术、客户和产能储备厂商（景旺电子、鹏鼎控股、东山精密等）业绩弹性向上；
• 上游高速M8/M9 CCL供需紧张，优质品控和供给能力厂商（生益科技、南亚新材）市占率提升；
• 上游高速玻纤布全球供给瓶颈，海外厂商扩张保守并涨价，看好国内玻布厂商突围。