鹏鼎控股mSAP高阶HDI能力迁移AIPCB第二成长曲线加速
鹏鼎控股：鹏鼎控股：mSAP+高阶高阶HDI能力迁移，能力迁移，AI PCB第二成长曲线加速第二成长曲线加速 2026年8月2日 7阅读 摘要 本文是浙商电子对鹏鼎控股的研报，公司将消费电子领域积累的mSAP、高阶HDI等量产能力复用至AI PCB领域，已具备六阶以上HDI量产能力，800G、1.6T光模块产品已量产出货，AI服务器高阶HDI逐步导入。两大百亿级项目承接AI增长，2025年AI服务器类产品收入同比翻倍。预计2026-2028年归母净利润持续增长，同时提示客户认证等风险。 今日阅读配额已用完 您的每日阅读次数已达上限，请明天再来
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