鹏鼎控股mSAP高阶HDI能力迁移AIPCB第二成长曲线加速

该研报分析鹏鼎控股将消费电子领域的mSAP、高阶HDI量产能力迁移至AI PCB领域，已具备六阶以上HDI量产能力，800G、1.6T光模块产品已量产出货，AI服务器高阶HDI逐步导入。公司通过两大百亿级项目承接AI增长，2025年AI服务器类产品收入同比翻倍，预计2026-2028年归母净利润持续增长。

AI PCB赛道发展趋势向好，随着AI服务器需求增长，对高阶HDI技术要求提升。鹏鼎控股等企业通过技术迁移和产能扩张，正逐步满足800G及以上光模块及AI服务器的高阶HDI需求，市场潜力巨大。

研报重点分析了鹏鼎控股的技术迁移能力，特别是mSAP和高阶HDI技术在AI PCB领域的应用，以及公司在AI服务器领域的产能布局和收入增长情况，同时评估了其未来几年的盈利预期。

当前AI PCB市场处于快速发展阶段，AI服务器需求带动高阶HDI产品需求增长。鹏鼎控股等领先企业已实现部分产品量产出货，但客户认证和供应链稳定性仍是市场挑战，整体竞争格局尚未完全稳定。

研报提示客户认证风险，AI服务器项目对供应商资质要求高，认证周期可能影响收入释放速度。此外，技术迭代快可能导致现有产能利用率下降，需要持续投入研发以保持竞争力。