7月23日晚,PCB板块迎来mSAP大扩产消息:
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鹏鼎控股:拟投资100亿元新建深圳第三园区,建设人工智能高阶SLP及FPC智造基地项目。项目计划自2026年7月启动,至2033年建成投产,预计一半以上资金用于SLP扩产。
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红板科技:预计投资不超过50亿元于“高阶mSAP高端精密PCB项目”,全部为自有及自筹资金。项目利用赣州红板现有厂房,新建高标准洁净生产车间,引进高端精密生产设备,达产后主要生产高阶HDI和mSAP等核心高端产品。开工时间为2027年1月。
核心观点:AI领域PCB继续加速向细线路迭代升级,mSAP迎来大扩产期,多家企业积极布局高端PCB产能。
关键数据:
- 鹏鼎控股投资额:100亿元
- 红板科技投资额:不超过50亿元
- 鹏鼎控股项目启动时间:2026年7月
- 鹏鼎控股项目建成投产时间:2033年
- 红板科技项目开工时间:2027年1月
研究结论:mSAP产能扩张加速,高端PCB需求持续提升,行业龙头积极扩产以抢占市场份额。